旁多坝基卵石混合土地震液化评价

通过对西藏旁多水利枢纽坝基卵石混合土的地震液化问题的分析评价,得出:旁多坝基卵石混合土不存在地震液化,但考虑到该工程的重要性,建议采取坝前加载或加密法对坝基进行处理.     

不同调制周期Cu/TaN多层膜的微结构与表面形貌

采用磁控溅射方法在Si(111)基底上沉积不同调制周期的Cu/TaN多层膜,用X射线衍射仪(XRD)与原子力显微镜(AFM)表征薄膜微结构与表面形貌,研究了不同调制周期L薄膜的微结构与表面形貌.结果表明:不同L的TaN调制层均为非晶结构,多晶Cu调制层的晶粒取向组成随着L改变而变化; Cu调制层的表面粗糙度Rrms.大于TaN调制层的Rrms;与Cu单层膜相比,最外层为Cu调制层的Cu/TaN多层膜的Rrms较小;与TaN单层膜相比,最外层为TaN调制层的Cu/TaN多层膜的/Rrms较大;随着L增加,多层膜与对应的单层膜之间的兄Rrms差值逐渐减小.     

轻型动力触探试验在吉林省中部城市供水工程基槽验收中的应用

吉林省中部城市引松供水工程为大型引调水工程，主要施工方式为开挖埋管回填。地基验收是工程必不可少的环节，实际工作生产过程中发现，施工期轻型动力触探数值远小于勘察期试验数值，根据轻型动力触探定量判断是否满足验收普遍存在争议。现特对此现象进行讨论。     

磁控溅射Cu膜的织构与残余应力

用磁控溅射工艺在不同沉积温度制备200 nm与2μm厚的Cu膜,并用X射线衍射仪(XRD)与光学相移方法测量薄膜织构与残余应力.结果表明,对于200 nm厚Cu膜,随着沉积温度T增加,晶粒取向组成几乎保持不变,薄膜具有较低拉应力且不断减小;而对于2μm厚Cu膜,随着T增加,Cu<111>/Cu<200>晶粒取向组成比值急剧减小.薄膜具有较大的拉应力且不断减小.根据表面能、应变能及缺陷形成等机制对薄膜残余应力与织构的演化特征进行了分析.     

浅谈市政建设项目全过程造价控制管理

随着我国经济与科技的不断发展,我国政府逐渐完善市政建设工程以及基础设施建设相关内容,为居民生活发展提供了基础,有效促进社会的和谐发展.市政建筑工程具有施工周期长、投资量大等特点,而在建筑工程立项、设计以及施工的各个阶段都会涉及算成本管理以及工程造价等问题,只有加强财务管理工作,形成项目全过程造价控制管理的意识,做好工程...     

水库区坍岸调查及稳定角度选取

在尼尔基水利枢纽工程库区坍岸现状调查基础上,通过坍岸区土体稳定角度统计及参考经验数值,类比同流域其他工程资料,选取坍岸水下的稳定坡角和水上稳定坡角。根据坍岸剖面的地形地质资料,采用图解法预测坍岸宽度,并用卡丘金公式校核。     

水压致裂法在某深埋隧洞地应力测试中的应用

介绍了水压致裂法原地应力测量原理,对某隧洞的水压致裂法试验成果进行了详细分析,查清了该隧洞部位地应力大小和方向,评价了地应力对隧洞施工的影响。     

TiN薄膜表面形貌的分形表征及其演化特征

用反应磁控溅射方法在Si基片上沉积TiN膜,用原子力显微镜(ARM)观察薄膜表面形貌.比较研究了尺码法、盒计数法、功率谱密度法与高度-高度相关函数法计算的表面形貌分形维数Df结果,并研究了TiN膜表面形貌的演化特征.结果表明,功率谱密度法与高度-高度相关函数法计算的Df值与AFM观测尺度不相关,具有较好的稳定性,随着膜厚h增加,薄膜分形维数Df先减小再增加,这是由生长初期基片表面影响与生长后期的晶粒长大所导致的.     

磁控溅射300 nm铜膜的电学性能研究

采用射频磁控溅射方法,在不同的基片温度Ts和偏压Us条件下淀积300 nm厚的Cu膜,用扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、四点探针电阻测试仪,研究了薄膜的表面形貌和电阻率。结果表明:Cu膜的表面粗糙度和电阻率随工艺参数的改变而变化。随着Ts的升高,薄膜表面粗糙度Rrms与电阻率ρ均经历了先减小再增加的过程,在Ts<373 K时,表面扩散导致薄膜表面平滑,而当Ts>373 K时,晶粒长大诱导表面粗化;当Ts<673 K时,ρ随着Ts的增加而不断减小,但是,当Ts>673 K时,晶粒发生团聚而造成其几何形态和分布方式改变,进而导致ρ异常增加。随着Us的增加,Rrms呈现出先降低再增加的趋势,而ρ则逐渐递减。     

基于非线性算法的网络业务流量预测

基于递归最小二乘支持向量机,提出了一种网络业务流量非线性预测算法。通过最小二乘支持量机首先将原始的网络流量数据映射到一个高维空间中,进而在这个高维空间中对流量数据进行预测,使得在低维空间中非线性预测转化为高维空间中的线性预测,提高了预测性能。仿真结果表明,预测误差能够维持在5%以内。