编织碳纤维复合材料雷击损伤特性研究

采用实验方法研究了编织碳纤维/环氧树脂复合材料层合板在干燥环境下受到不同强度等级模拟雷电冲击后的电击破坏特性,并进行了系统分析与机理解释。研究显示,雷电冲击对复合材料造成了三种典型破坏形式,并随着电击强度的增加及铺层角度的改变呈现出不同形态的变化。微观扫描分析发现,电击会对树脂与纤维界面造成严重破坏。     

500kV变压器高压套管末屏接地故障分析及处理

对500 kV船山2号主变压器停电试验发现的U相、V相末屏漏油及放电问题进行分析,检查高压套管末屏,发现U相引线柱根部有油渗出,引出线接地铜套有轻微卡涩,V相周边均有渗漏油,分析认为:U相、V相高压套管末屏故障分别是由于试验操作不当造成的接地不良和引线松动造成的接触不良。进一步对套管油进行油色谱试验,未发现炔烃类气体,认为套管内部无放电发生,放电仅局限于末屏引出线末端。由此得出结论:U相、V相高压套管末屏接地不良,造成末屏对地悬浮电位放电,但放电仅局限于末屏引出线末端,套管内部无故障。通过末屏更换并将接地方式由弹簧金属套接地式变为直接硬连接,消除了故障。     

沥青混合料生产配合比的控制与调试

介绍了沥青混合料拌合耧的工作原理 ,并对拌合耧的调试过程、冷料仓、热料仓等进行了叙述 ,在实际施工中确定生产配合比 ,加强拌合耧成品料的质量 ,提供了一些具体方法     

基于嵌套膜算法的大规模配电网故障定位

配电网故障定位是基于传感器上传过电流信息后的一个高维二进制最优解问题.针对配电网规模增大随之解的维数增加,算法寻优能力不够,以及传感器上传等信息丢失和畸变对算法寻优干扰很大导致故障定位失败的问题,提出了一种膜系统算法,即采用嵌套结构,对大规模配电网分支进行划分,把分支看作一个膜结构进行嵌套膜寻优处理,从而将大规模配电网故障定位这一高维寻优问题转变为多个低维寻优问题,减少了算法陷入局部最优的可能性;为了在寻优策略上平衡勘探和开采之间的矛盾,引入混沌策略改进捕鱼算子,使得其在陷入局部最优时,增加其跳出局部的能力.仿真结果表明:所提方法能准确进行单点或多点故障定位,较遗传算法和仿电磁学算法在收敛速度和准确性上有明显的优势,尤其适用于大规模配电网故障定位;采用实际数据进行故障重现,并用所提算法进行故障定位,结果表明:所提算法能准确进行故障定位,对传感器畸变数据进行容错处理,具有实际意义.     

水热法制备纳米片组装氧化铜微球的研究

本论文制备了由纳米片组装的粒径3-5μm的球形CuO,并通过XRD、SEM、TEM、TPR和氮气吸附对其结构和性能进行了表征。结果表明：CuO微球为单斜对称晶型,且由CuO纳米片组装而成,比表面积为18．5m2／g,BJH-PSD曲线中最大孔分布在29．6nm。     

浅析预应力混凝土中真空灌浆技术的运用

针对压浆法灌浆易造成灌浆不密实从而导致预应力筋腐蚀的问题,介绍了采用真空灌浆技术进行预应力混凝土灌浆的原理和技术特点,以增加灌浆的饱满度与密实性,从而提高了结构的耐久性。     

考虑联络线转供及孤岛划分的配电网风险评估

基于风险评估理论和N-1安全准则,针对含分布式电源的配电系统故障及其供电恢复情况,提出负荷点损失风险指标、线路过负荷风险指标及其综合风险指标评估系统的风险程度,通过统计分析找到系统脆弱节点及线路。基于启发式算法,提出优先联络线转供、然后通过分布式电源孤岛划分相互配合的故障恢复策略,并从最大限度地降低系统负荷点损失风险的角度讨论了分布式电源的入网位置。以IEEE 33节点配电系统为例,验证了所提评估指标能反映含分布式电源配电网的风险程度,所提故障恢复策略及分布式电源入网位置方案能有效降低系统风险。     

10 kV小电阻接地系统单相接地故障时的跨步电压仿真与实验研究

围绕某市10　kV配网改消弧线圈接地为小电阻接地系统的工程,对馈线首末端发生单相接地故障时的接地故障电流进行了计算分析。采用四层土壤模型,对馈线发生单相直接对地短路时的跨步电压分布进行了有限元仿真计算;并对馈线首末端均发生单相直接对地短路以及单相经横担对地短路时的跨步电压进行了实验研究。仿真与实验结果的对比表明两者基本保持一致。最后提出了降低跨步电压对人身安全的威胁的措施。     

离子液体改性环氧树脂复合材料摩擦学性能研究

为探讨离子液体的加入对环氧树脂固化过程及摩擦学性能的影响,制备离子液体(1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐)改性环氧树脂复合材料,并通过红外光谱、核磁共振氢谱、扫描电镜元素分析等考察离子液体在环氧树脂中的存在及分散状态,分析离子液体含量对复合材料动态热力学性能及减摩抗磨性能的影响.结果表明:离子液体与环氧树脂本体及固化剂...     

沉淀法制备氧化亚铜颗粒及其在(CH3)2SiCl2单体合成反应中应用

通过调控沉淀法中样品老化时间制备了粒径0.10~0.15, 0.5~1和1~2 mm的球状Cu2O催化剂,研究了其粒径对直接合成(CH3)2SiCl2反应性能的影响. 结果表明,在所制粒径范围内,催化剂粒径对硅粉转化率影响不大,转化率约为12%;目的产物选择性随催化剂粒径增大而逐渐降低,3种粒径的Cu2O催化剂上(CH3)2SiCl2的选择性分别为86.48%, 80.65%和74.31%. 对反应前后触体的表征显示,硅粉表面以催化剂颗粒为中心发生了辐射状刻蚀反应,且随催化剂粒径增大,反应积碳量增加.