RFID标签封装装备控制系统设计与实现

介绍了RFID技术及其应用前景，说明了RFID标签封装装备的结构特点和性能指标。在此基础上分析了整机的控制系统功能，并介绍了系统硬件和软件的设计。针对贴装模块控制要求和数学模型，设计出一种双反馈位置控制器。试验证明，该控制器在保证系统定位精度的同时，有效地提高了系统的稳定性。     

高性能全自动RFID电子标签倒封装设备控制系统设计与实现

根据RFID标签封装设备的工作流程和性能指标,分析了控制系统的任务和要求,确定了系统的总体控制方案;针对贴装模块高速、高精度定位的控制要求,提出采用双位置闭环加力矩环的三环控制结构,通过内环抑制干扰,快速消除角位移偏差,线位移外环实现稳定运行和精确定位。同时,中断和中断复用机制的应用,有效地解决了通过上位机实现各模块的协调及多视觉实时图像采集与处理的问题,从而极大地减小了上位机的负担,提高了整机的运行效率。