PTC陶瓷材料与铝钎焊技术的研究

研究了采用钎焊方法，在空气加热炉中实现ＰＴＣ陶瓷材料与铝合金的连接问题。研究表明，通过选择合适的钎料和与之相匹配的钎剂焊ＰＴＣ陶恣材料与铝合金，可以满足ＰＴＣ陶恣材料与铝合金连接强度及其使用要求。     

基于金硅腐蚀自停止技术的亚微米梁制作研究

提出了利用无电极电化学腐蚀自停止技术制作亚微米梁结构的新工艺方法。根据金硅腐蚀自停止现象发生的条件,结合硅材料的各向异性腐蚀特性,设计器件结构,利用腐蚀暴露面积变化实现了硅的选择性自停止腐蚀。在(111)型硅片上利用原电池钝化效应一次性腐蚀出与衬底绝缘,由约4μm厚的金电极支撑,厚度约为235 nm的亚微米梁结构,具有制作简单、成品率高、成本低等特点,应用前景广阔。     

冀东南堡油田4号构造路岛工程的建造对潮流影响的试验研究

通过冀东南堡油田4号构造路岛工程整体物理模型试验,研究该路岛工程建造后与周边海域潮流的相互影响。试验结果表明,人工岛建成后仅改变人工岛附近的东、西坑坨浅滩局部水流形态,滩面平均水流强度减小13%～15%,人工岛对涨落潮滩面水流的漫滩归槽有一定的引导和归顺作用,对曹妃甸海域宏观水流强度、流态影响较小。考虑到波浪长期作用,建议4-1号人工岛南侧和引堤前岸滩的底床防护范围为50～60 m,人工岛南岸线东西两端防护范围适当增加。     

一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究

研究了一种准LIGA加工工艺.该工艺利用无氰电铸制作金结构层,采用PECVD制作的无定形硅作为牺牲层,利用二氟化氙(XeF2)干法腐蚀对材料选择性好的特点,采用先部分封装然后腐蚀牺牲层释放结构的工艺流程,避免了封装工艺对可动敏感结构造成的破坏.研究了无氰电铸结构中的应力梯度,发现应力梯度存在随时间缓慢释放的现象,利用热退火消除了结构中的应力梯度.同时还对厚胶光刻、类特氟隆防粘附层制备等关键工艺作了探讨.     

纳米梁的金硅原电池腐蚀和无损释放技术研究

采用金电极的硅纳米梁在通过HF湿法腐蚀SiO2牺牲层释放结构的时候会发生硅纳米梁被腐蚀现象,消除此效应对于纳米尺度梁制造非常重要:通过电化学工作站测量不同条件下金/硅在HF中的极化曲线和腐蚀电流,从定性和定量研究此腐蚀的原理和影响因素:金硅在HF中形成的原电池效应是此腐蚀的主要原因;改变金硅面积比和改变HF构成可以减缓...     

封装基板中溅射纳米Ti层的微结构

研究了高密度封装基板中纳米溅射Ti层的微结构及其在无铅回流焊工艺中的稳定性。运用扫描电子显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)研究了实际基板中的溅射Ti层的形貌及结构。X射线衍射(XRD)结果表明溅射Ti层为非晶态。透射电镜(TEM)结果表明溅射Ti层厚度约30 nm,整体而言厚度均匀,对衬底覆盖完全;其形貌受衬底影响显著,衬底晶界处存在台阶、凹陷、突起和陡坡等结构,会对应导致不同类型的Ti层结构缺陷。X射线衍射研究结果表明随着无铅焊回流次数增加,溅射Ti层有一定程度的晶化,但主要还是非晶态,说明其结构在无铅回流焊工艺条件下比较稳定。