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<正>前段时间接到王龙基名誉秘书长的电话,他提起2023年是中国电子电路行业协会(china printed circuit association,CPCA)《印制电路信息》杂志创刊30周年,希望我能结合自身从事印制电路板(print circuit board,PCB)行业的经历写上几句话与大家分享。因为很长时间没有动笔,推托了多次,最终还是按照王龙基名誉秘书长的意见,和大家简单谈谈我与PCB事业的“缘”。 相似文献
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平面电阻技术采用常规的印制板减成法生产工艺,将电阻集成于多层印制板内,本文对该技术,尤其是在高速信号传输中的性能进行评价,并与其它形式的电阻进行比较。 相似文献
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列举了电子互连工艺研究中的若干错误观点,提出了个人对工艺工作的基本认识,希望有助于树立正确的工艺研究观,促进我国电子互连工艺技术向更高、更强的方向发展。 相似文献
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文章以一款实用高性能CPU的2.5D封装有机基板为研究对象,对有机基板制备的工艺流程、关键技术难点进行了详细实验和讨论,最终完成了合格样板的制作,并形成小批量产晶的生产能力。 相似文献
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一种用于PWBs的自动光学检测新技术业已开发成功。它采用黑线检测术(black line sensing)与辐射式对比算法(radial matching algorithm)。黑线检测术探得的铜箔图形为暗影,因此其颜色和粗糙度并不影响检测效果。辐射对比算法把图形转换成16位的二进制代码,并与代码词典作比较。该算法能够通过改变词典的内容来检测各种图形。具备上述技术的检测工作系统业已建立。它具有5μm的分辨率,并且能够在5分钟之内检测面积为490mm×540mm的铜箔图形。 相似文献
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随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。 实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干 相似文献