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硫酸盐还原菌生物膜下铜镍锡合金的腐蚀行为 总被引:1,自引:0,他引:1
用开路电位法、极化曲线法和电化学阻抗技术研究硫酸盐还原菌(SRB)对铜镍锡合金腐蚀行为的影响。用扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)观察铜镍锡合金的腐蚀形貌。结果表明,SRB的存在使电极开路电位从-275 mV 负移至-750 mV,较无菌环境中开路电位(-100 mV)下降了650 mV,合金腐蚀加速。扫描电镜观察结果表明,合金表面生成不均匀的生物膜,主要发生点蚀和缝隙腐蚀。能谱分析显示腐蚀产物主要是铜和镍的硫化物,生物膜下铜镍锡合金发生脱镍和脱锡腐蚀。 相似文献
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选用液相化学还原法,分别在以羧甲基纤维素钠(Carboxymethyl cellulose sodium,CMC)和葡萄糖为还原剂的体系下制备纳米银颗粒,并进行了对比分析。通过紫外分光光度计、X射线衍射和透射电镜等测试手段对其进行了表征。结果表明,用CMC体系制备的纳米银粉末平均粒径为20~30nm,为多晶结构;用葡萄糖体系制备的纳米银粉末平均粒径为25~35nm,为面心结构。利用抑菌圈法对纳米银的抗菌性能进行测试,结果显示2种体系下制备的纳米银对海洋芽孢杆菌都有很好的抑制作用。 相似文献
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