焊料种类及焊缝显微形貌对焊接钎着率的影响

以AgCdO电接触复合材料为触点材料,黄铜为底板,通过电阻钎焊实现触头和底板的焊接。采用JTUIS-IV超声成像无损检测仪、金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)等测试手段,研究焊料种类及焊缝显微形貌对钎着率的影响。结果表明,不同焊料在焊接过程中会表现出不同的作用效果;钎着率较高的工件中仍然存在裂缝、夹杂等微观缺陷,且该缺陷主要存在于铜与焊料的结合层;第二相石墨的加入会明显降低钎着率并极大地损害材料的焊接性能;采用Ag25CuP和无银焊剂焊接后,焊缝过渡层均呈现树枝状晶体组织,但形貌差异较大。     

一种新型智能杀菌鞋柜系统

本文以STM32单片机为核心,开展硬件电路设计与软件程序设计。其中硬件电路包括温湿度检测模块、OLED屏幕、电机控制开关、WiFi模块电路设计、温湿度检测模块等,本文给出了系统主要的硬件电路、软件程序流程图、程序设计及部分子程序的流程图、程序设计,并制作了仿真实物,能够达到预期效果。