番茄游离氨基酸总量近红外光谱预测模型研究

采用近红外光谱分析技术,建立番茄中游离氨基酸总量预测模型。从一至三穗成熟果实中共采集番茄108个,其中84个做校正集,24个做验证集。从数据归一化、数据格式、数据平滑几个方面选择不同的光谱预处理方法,确定最佳方法为:"Mean Centering"+"Second derivative"+"Norris derivative filter"。将全波数范围(40000~11000)cm~(-1)划分为70个区间,得到最佳建模区间组合为9,10,17,56,57,61。利用偏最小二乘法建立预测模型,得到相关评价指标R、RMSEC、RMSEP及模型预测准确率分别为0.936、6.72μg/100g、7.15μg/100g和92.5%。评价指标及对验证集的预测结果表明,所建模型用来实现对番茄中游离氨基酸总量进行无损、快速预测是可行的。     

BIM技术在界牌水利枢纽金属结构设计中的应用

基于BIM技术的工程建设过程是工程领域的发展方向和热点,在建筑领域已率先实行。水利水电工程设计施工运行的项目中也逐步推进使用BIM技术,依托界牌水利枢纽工程,金属结构设计专业实现从项目前期规划投标、设计施工、运行管理等多角度的BIM应用研究工作。实现了设计阶段碰撞检查、参数化设计模型、施工图绘制及工程量统计、施工进度模拟施工动画仿真、船闸运行调度仿真及实景建模等多项BIM技术的应用。     

内循环式温室除湿设备的研制与试验

研制了一种内循环式温室除湿设备,有效地解决冬季日光温室的除湿难题。该设备由除湿部分和控制部分组成,采用内循环模式,利用转轮除湿技术对温室内的空气进行过滤,将水分子排到温室外部,并使温室内的温度升高,达到增温除湿的目的。在一个长25 m、跨度6 m、脊高3.5 m的温室中进行试验,设备连续运行3 h,对温室的温湿度变化进行测量。试验结果表明,此设备除湿性能良好,能在3 h内使此温室的平均相对湿度下降23.5%,并使温室内的平均温度有小幅度上升。在不计蒸发的前提下,设备的除湿量约为1.68 kg/3 h。设备功耗小,自动化程度高,成本低廉,适合在温室中使用。     

纯化腐植酸对低氮胁迫下黄瓜幼苗生长及养分吸收的影响

正以黄瓜"新泰密刺"和"津优1号"作为供试品种,研究了沙培条件下不同浓度(0、50、100、150、200 mg/L)纯化腐植酸(PHA)浇灌对低氮胁迫(1 mmol/L NO3-)下黄瓜幼苗生长及养分吸收的影响。结果表明,在较低氮供应条件下,沙培浇灌PHA可显著增加黄瓜幼苗的根总长、根表面     

基于Windows环境进程监控的设计与实现

介绍了一种以Windows NT内核系统服务调用劫持为基础的进程监控方案的设计与实现。该方案可在不需人工判断和干预的情况下,动态识别进程的合法性,并根据事先规定的响应策略做出及时响应,阻止可疑进程的运行,避免对系统造成重大危害。     

伺服系统中基于DSP的宽范围调速的转速测量

根据以往数字测速的缺点,提出了一种新的测速方法,变M变P法,并根据TMS320F280X系列芯片的特点,将其用于新方法的速度检测中,给出了具体的实现方法。实践证明,由于DSP自身硬件的特点,使得该方法在不改变原伺服系统硬件设备的基础上,即可完成速度测量,且与原有测速方法相比,测速精度有一定的提高,并且可测的转速也更低,调速范围得到了提高。该方法简单、方便,非常适用于那些需要高精度速度检测及位置闭环的场合。     

文件过滤驱动在网络安全终端中的应用

设计并实现了一个运行于Windows系统的网络终端设备信息防泄漏系统。系统通过文件系统过滤驱动的运用,实现了对网络终端机密文件的实时监控和动态加解密,既具有文件加密的安全性,又具有访问控制的方便性,有效地防止了网络终端机密信息的泄漏。     

推土机PAT型工装机构建模与解析

为解决全液压推土机整机数字化仿真平台中PAT(power angle tilt)型工装机构的复合位姿设计与控制难题,建立了五变量空间的三维机构模型,应用齐次坐标变换矩阵和复数向量法推导位姿与加速度表达;针对全液压推土机典型复合工况,将所得公式程序化并嵌入数字化平台中进行仿真.运行结果证明了所建模型的有效性,为构建全液压推土机整机数字化虚拟动态性能样机提供了有效的参数化机构学模型.     

热扩散处理对Al-24%Si合金中初晶硅形态的影响

采用低于Al-Si合金共晶点温度(577℃)加热保温处理,研究过共晶Al-24%Si合金在不同的加热扩散温度和保温时间下初晶硅形态的演变.结果表明:加热扩散温度为550℃,保温时间分别为3、6、9和12 h时,随保温时间的延长,粗大块状或花瓣星状的初晶硅趋于向近球状转变,且尺寸随保温时间的延长而变得细小;当保温时间为9 h,加热扩散温度为450、510、530和550℃时,随加热扩散温度的升高,初晶硅的尺寸越细小,圆整度提高,通过选择合适的加热扩散温度和保温时间进行处理可以起到使初晶硅球化和细化的效果,从而提高合金的力学性能.