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提出了一种具有宽带特性的小型化双频双极化差分天线。天线由双层介质板组成。辐射贴片位于上层介质板上表面,低频谐振由方环贴片提供,高频谐振由方形贴片和寄生条带共同提供,其中方形贴片被方环贴片包围,形成紧凑的嵌套式结构,四个端口提供了两组正交的差分馈电对,使天线具有双极化特性。差分馈电的共模抑制特性可提高端口隔离度并降低交叉极化。 相似文献
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文章首先分析了密集市区CDMA20001X基站前向覆盖关键指标,即导频Ec/lo和终端接收功率Rx。其次,结合现网测试数据,提出密集市区CDMA20001X基站前向覆盖预测方法和受限标准。最后,采用目前较为精确的基于射线跟踪法的Wireless Insite仿真软件,对基站进行仿真预测,并提出解决方案。 相似文献
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提出一种基于微带三模谐振器的超宽带带通滤波器设计.该滤波器由一个中心加载阶跃阻抗开路枝节的三模谐振器,及两组用于抑制谐波的新型哑铃型缺陷地结构组成.使用交指型馈电方式及在馈电处的地板开槽实现超宽带需要的的强耦合,利用缺陷地结构抑制高次谐波实现良好的阻带特性.仿真结果表明,所设计的滤波器通带3 dB相对带宽达到80%(4.06~9.48 GHz),通带内插入损耗小于0.58 dB,回波损耗大24 dB,通带外10 dB阻带覆盖到30 GHz,通带两侧附近均有一个传输零点,获得了陡峭的通带边缘,较好地实现了美国联邦通信委员会(FCC)授权的超宽带通信系统的频谱使用要求.该滤波器结构简单,谐振器自身尺寸小于中心频率下0.5λg×0.5λg.最小带线和最小缝隙宽度均不小于0.1 mm,易于低成本加工,具有较高的实用价值. 相似文献
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通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响。实验设定锡铅回流焊接曲线三条和无铅回流焊接曲线两条,对PCB板-焊料球-PCB板组成的简易封装器件进行了回流焊接,并对焊接得到的焊点高度、直径等形状参数进行了统计分析。结果表明:回流焊接得到的焊点并非为大多数文献中假设的规则形状,由于重力和表面张力的影响,焊点的最大直径处于焊点中部偏下的位置;回流曲线不同,焊接得到的焊点形状也存在着较大的差异;回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小。 相似文献
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采用纳米压痕技术对微电子封装中无铅焊点内界面化合物(IMC) Cu6Sn5的弹性模量和硬度进行了测试.根据实际工业工艺流程和服役工况,制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样;采用扫描电镜(SEM)和能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)确定IMC的形貌和化学成分;利用连续刚度测量(CSM)技术,采用不同的加载速率对无铅焊点(Sn3.0Ag0.5Cu、Sn0.7Cu和Sn3.5Ag)内的界面化合物Cu6Sn5进行测量,得到载荷、硬度和弹性模量-位移曲线.根据纳米压痕结果确定Cu6Sn5的蠕变应力指数. 相似文献
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根据实际工业工艺流程和服役工况,制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样;采用扫描电镜(SEM)和能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)确定IMC的形貌厚度和化学成分;根据W.C.Olive算法,利用连续刚度测量(CSM)技术,实现了IMC层、焊料和Cu的弹性模量、硬度随压痕深度变化的连续测量,得到IMC层材料的硬度和弹性模量分别为(5.2±0.2)GPa和(104.51±2.62)GPa。根据纳米压痕结果,焊料、Cu和IMC蠕变应力指数从小到大分别为15.129、61.463和70.27。 相似文献
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秸秆好氧厌氧耦合发酵生产生物饲料——厌氧发酵的初步研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用固态好氧发酵和厌氧发酵相结合的工艺来转化玉米秸秆生产饲料 ,主要研究了厌氧发酵阶段菌种的筛选 ,糖蜜浓度和接种量对厌氧发酵过程的影响。考察了各菌的生长曲线 ,pH、乳酸和还原糖等一些生化特性。结果表明 ,除发酵乳杆菌 1 2 0 2 9外 ,其余各菌均适合厌氧发酵 ,糖蜜浓度升高 ,增强厌氧效果 ,5 %的接种量既能启动厌氧发酵。在优化的条件下 ,pH可在 12h内下降到 4 2左右 ,还原糖快速消耗 ,乳酸含量可达 4 %左右 ,菌数达 10 10 个/ g干料 相似文献
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为了解决水印算法仅对方阵图像研究的局限性,以及提取的水印信息在剪切攻击方面的不足,提出了一种在离散小波变换域内能够对任意尺寸图像进行变换,并结合矩阵奇异值分解的盲水印算法.通过对载体图像的规范化处理,使得图像可以进行任意级的小波分解,之后利用在奇异值中嵌入双重水印的思想解决了剪切攻击方面的问题.实验结果表明,该算法能够实现水印信息的盲提取,面对多种类型的攻击表现出较强的鲁棒性,并且在剪切攻击方面提取的水印信息比同类算法表现出更好的性能. 相似文献
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