自粘聚合物改性沥青防水卷材胶粘剂

在SBS改性沥青防水卷材表面涂敷一层自粘性胶粘剂并以隔离纸覆盖，使用时撕掉隔离纸直接粘贴于屋面即可粘接密封牢，不但施工方便而且消除了熔融法施工造成的污染。该胶粘剂由沥青40％～65％，SBS 5％～30％，增粘剂2％～25％和助剂5％～25％构成。胶层具有可塑性、延展性，可自行填补屋面出现的裂缝，保证防水卷材的防水密封效果。     

桔皮油除萜后的d苧烯制橙花酮试验

一、前言橙花酮学名2-丙酰基-盖烯-6,国外商品名为 Nerone。它具有橙叶样辛甜,带有花叶般天然清香,主要用于橙花型、素心兰型、草香型等各类日化香精中的调合,是配制橙叶油的关键原料,在日化香精调配     

Antibacterial Characteristics of ZnO-CeO2 Nano-Powder Prepared by Laser Vapor Condensation

Microbialpollutionandcontaminationbymicroor ganismshaveproducedvarioustroublesinindustryandothervitalfields ,suchasdegradationandinfec tion .Thenewpasteurizationandantibacterialtech niqueshavebeendemandedandstudied[1] .Inrecentyears ,therareearthmetaloxid…     

盾构下穿桥梁桩基的截桩效应

在盾构隧道的掘进过程中遇到桩基础时需要截除对盾构穿越施工有影响的桩基,评价截桩效应对周边基础和建筑物的影响至关重要。以南京地铁7号线下穿福建路桥桩基加固项目为例,利用有限元方法分析了盾构穿越截桩对周边地层、桩基-盖梁体系的影响,并讨论截桩深度、土体加固以及盾构穿越方式3个因素对桩基轴向应力的影响规律。研究结果表明：盾构截桩及土体开挖会引起隧道上部土体沉降、下部土体回弹,从而导致残桩相邻桩基的负摩阻分布,残桩附近盖梁受力出现反转现象,即上缘受压、下缘受拉;而土仓压力会导致残桩周边桩基内侧受压、外侧受拉现象,因此,盾构穿越过程中桩基受力须进行重新校核;盾构截桩深度越浅,邻桩承受的荷载越多;地基加固使残桩承担的荷载越多,对桩周土体及邻桩的变形影响越小;截除两根桩会导致残桩桩顶轴向应力增大,但盖梁对相邻桩的刚度调节作用基本不变。本研究可为盾构下穿桩基工程设计与施工提供相关参考。     

黑龙江省电力市场营销决策支持系统的设计与实施

针对黑龙江省电力公司现存业务处理系统的缺点,利用先进的通信技术和信息处理技术,并充分利用各个应用系统详尽的业务数据,建设基于数据仓库的电力市场营销辅助决策支持系统,详细介绍了该系统的方案设计,实现过程及应用实例,并对应用前景进行展望。实践证明,核系统在黑龙江省电力公司的实施促进了管理模式的改变及管理水平的提高。     

植入关节内压电陶瓷供能研究

为了研究压电陶瓷在植入人工关节内压力下能量产生特性,该文从理论上分析了坚硬锆钛酸铅(PZT)陶瓷元件的能量产生特性和等效电路,并基于实验结果利用非线性拟和算法得到其等效电路的参数拟和值。1个与4个PZT元件的仿真结果和实验结果非常吻合,从而验证了等效电路的参数拟和值的正确性及PZT元件的供电特性(约1.2 mW)。最后描述了利用压电陶瓷供电的电源电路设计和仿真结果,证明了PZT的能量能转换为电路稳定可用电源。     

CMOS高线性变增益放大器

设计了用于无线接收机的中频变增益放大器.该放大器由运算放大器和电阻反馈网络组成.分析了闭环变增益放大器产生失真的原因,通过提高输出电阻的线性等方法降低了输出大信号的失真.设计的全差分变增益放大器使用韩国"东部"CMOS 0.25 μ m工艺,电源电压3.3V,在2Vpp差分输出下,失真低于-80dB,放大器功耗3mW.     

一种双向、数字式微型无线内窥镜系统设计

通过分析目前消化道无线内窥镜的发展状况,提出了一种全新的双向、数字化的微型无线内窥镜系统方案设计,该系统具有实时观察病人图像、全消化道检查以及提供三维深度图像数据等功能,并对方案中各硬件模块及其关键技术进行了详细的论述,设计了该系统的FPGA验证环境,验证了整个方案的正确性。系统胶囊内的数模混合芯片已采用0.18μm CMOS工艺流片。     

基于开放源代码的硬件设计方法研究

可重用性是当今超大规模集成电路设计的必要元素。与传统的封闭源代码付费IP相比,开源硬件以共享设计文档和IP模块的方式为硬件设计的重用提供了更加彻底有效的解决办法。基于开源硬件的SoC设计方法以其开放性和灵活性正被越来越多的设计者所接受并付诸实用。该文对开源硬件的相关概念、意义、面临的问题及发展前景进行了较为详细的介绍,并以开源处理器的设计作为实例,对基于开源硬件的设计流程进行了深入的探讨。     

频率覆盖3.2～6.1 GHz的CMOS LC VCO

通过提高MIM电容的调整范围,实现了一个覆盖3.2～6.1 GHz的CMOS LC VCO.该VCO使用0.18μm射频CMOS工艺制作,芯片面积约为1260μm×670μm.当输出5.5GHz时,VCO内核消耗功率为17.5mW;在100kHz频偏处的相位噪声是～101.67dBc/Hz.