电触头电阻点焊过程的有限元模拟分析

建立了电触头电阻点焊过程的有限元分析模型,计算获得接触界面的接触电阻以及施加边界条件。通过对电触头点焊过程的模拟,获得了熔核的温度场及焊接面的电流密度分布。同时,探讨了焊接工艺对电极温度场及热应力的影响,发现延长焊接时间可在一定程度上降低热应力。     

电阻焊钼电极开裂失效问题的研究

电触头在点焊过程中所用的钼电极材料容易开裂而失效。分析知焊接热应力和钼电极材料自身性能是引起开裂的两大主因。运用Ansys模拟了改进焊接工艺前后电极的热应力,模拟显示改进工艺并未能显著降低热应力,说明通过改进工艺来延长电极寿命的方法不可取。对已失效钼电极材料性能进行研究,发现材料脆性是钼电极快速失效的主要原因。根据学者们已有的研究成果可知,在保证钼电极使用性的前提下进行合金化,才是提高钼电极抗裂性能的有效方法。