静电火灾的产生及其防治

文章详细分析了静电产生的机理，指出积聚静电电荷的多少与材料的电阻率和介电常数有关。讨论了静电火灾发生的条件，指出静电火灾的发生具有隐蔽性、复杂性和突发性。但只要对其规律进行深入地研究，可以找到有效地防止静电火灾发生的办法。     

我国首台大型水泥立磨减速机投入生产运行

列入国家建材工业重点技术攻关项目的我国首台 VBC-150型硬齿面立式磨机减速机顺利完成联调试验后,安装在河南新乡水泥厂水泥立磨生产线上。1992年5月,经过48h 重载运行试验,该机运转平稳,噪音低,齿轮接触面     

基于WHI及ICP的点云配准算法

针对两步点云配准中精度差、计算效率低、易受噪声干扰的问题,提出一种基于WHI特征描述符结合改进的ICP点云配准算法。首先,对大数据量的点云通过ISS算法提取特征点集作为配准点云;然后,计算特征点云的WHI特征描述符,利用随机采样一致性算法完成粗配准;最后,基于安德森加速迭代ICP算法对粗配准点云进行精确配准。通过多组点云数据集对所提算法进行验证,实验表明,该算法配准精度高、速度快,在含有噪声数据集的优势更明显。在不同的点云模型下,所提算法的配准效率提高2倍以上,在噪声环境下具有一定的鲁棒性。     

薄煤层刮板输送机新型伸缩机尾结构研究与应用

<正>近年来,随着中厚煤层全自动化综采设备的不断发展进步,作为主要综采设备之一的刮板输送机的自动伸缩机尾装置得到了广泛应用,提高了中厚煤层的开采效率,减少了停机时间,降低了工人劳动强度~([1, 4])。薄煤层工作面除了高度低、工作空间狭小等特点外,很多工作面还具有煤层夹矸、断层、涌水、顶底板软、瓦斯高、大倾角等特点,作业环境极其恶劣,薄煤层的安全、高产、高效开采受到很大限制。受开采条件、开采设备的限制,很多薄煤层资源被搁置,     

公用事业改革，要慎之又慎

“先立法、后改革”是世界各国公用事业领域改革的基本路径。特别是涉及民生、具有普遍服务的公用事业改革，更要慎之又慎。     

隔膜对锂离子动力电池电化学及安全性能影响

将锂离子电池隔膜应用于动力电池进行整体评估,通过实际实验数据分析其电化学性能和安全性能;实验数据表明用于动力电池的隔膜应为抗拉强度大、空气渗透性好、抗穿刺强度大、高温热收缩较小、热关闭温度较高,隔膜的浸润性好,满足以上条件的同时,隔膜尽量轻、薄。     

离子色谱-脉冲安培法测定糖果中的D-甘露糖醇

建立糖果中D-甘露糖醇的离子色谱-脉冲安培定量分析方法。使用Dionex CarboPac^TM MA1 BioLC^TM(4×250 mm)色谱柱,流速为0.45 mL/min下,采用500 mmol/L氢氧化钠溶液等度洗脱。D-甘露糖醇的质量浓度在1.0～10 μg/mL范围内与其峰面积呈现出良好的线性关系,相关系数为0.999 5。方法的检出限为0.000 33%,定量限为0.001%。不同类型的糖果样品在0.001%,0.002%,0.005% 3个添加水平下,方法回收率为77.8%～117.9%,相对标准偏差为1.77%～9.41%。方法操作简便、灵敏度高、稳定性好,适用于糖果中D-甘露糖醇的检测,可以为糖果中D-甘露糖醇的风险评估、批量快速检测提供技术支持。     

国家博物馆大广场中庭烟气控制研究

依据《高层民用建筑设计防火规范》国家博物馆大广场中庭设计排烟量需达到160万m^3／h。笔者利用性能化防火设计的方法对国家博物馆中庭内的防排烟系统进行分析设计，确保火灾时中庭内烟气在人员疏散完毕之前不会达到危险状态。结果表明，在消防设施正常工作的务件下，51万m^3／h的排烟量可以将中庭内的烟气控制住，保证人员的安全疏散。     

社会力量对构建高职英语教学质量监控体系的影响

要提高高职英语的教学质量,构建高职院校英语教学质量监控与评估体系是提高英语教学质量的有效途径。要培养适应市场需要的人才,除了学校本身要从制度建设、机构建设和队伍建设三个方面构建高职英语教学质量监控体系的框架之外,社会也应加强对高职院校的英语教学质量监控的影响。文章根据全面质量管理理念,从社会力量这个层面探讨了其对高职院校英语教学质量监控的影响。     

基于热电耦合激励的TSV三维封装内部缺陷识别方法研究

由于硅通孔互连(Through Silicon Via,TSV)三维封装内部缺陷深藏于器件及封装内部,采用常规方法很难检测.然而TSV三维封装缺陷在热-电激励的情况下可表现出规则性的外在特征,因此可以通过识别这些外在特征达到对TSV三维封装内部缺陷进行检测的目的 .文章利用理论与有限元仿真相结合,对比了正常TSV与典型缺陷TSV的温度分布,发现了可供缺陷识别的显著差异.分析结果表明,在三种典型缺陷中,含缝隙TSV与正常TSV温度分布差异最小;其次为底部空洞TSV,差异最大的为填充缺失TSV.由此可知,通过检测热-电耦合激励下的TSV封装外部温度特征,可实现TSV三维封装互连结构内部缺陷诊断与定位.