高压真空断路器用熔渗法CuMoCr触头材料的制备工艺

介绍了高压真空断路器用熔渗法CuMoCr触头材料的制备工艺。研究了原材料预处理温度对Cu粉、Mo粉含氧量的影响,以及Cu粉与MoCr粉的混合比例对熔渗后坯件体积变化的影响,并对结果进行了分析。     

原材料对AgWC（45）触头性能的影响

研究了WC粉粒度、不同工艺方法制造的银粉、铁系金属元素的添加量等因素对AgWC（45）触头性能的影响,结果表明：使用细粒度WC粉有利于提高触头的综合性能;使用化学银粉比雾化银粉更易获得均匀的组织;添加适量的铁系金属元素有利于改善压坯的渗透性。     

WCuTe(1)焊接层材料特性及其对钎焊的影响

分析了WCuTe(1)焊接层的材料特性及其对钎焊的影响。WCuTe(1)焊接层CuTe合金具有Cu2Te相沿晶界呈网状分布的组织结构,焊接层CuTe合金的含Te量由WCuTe(1)触头的含Te量决定;WCuTe(1)焊接层的焊接强度较低,焊接面积要大于某一定值才能确保触头与导电杆焊接的可靠性。     

智能框架断路器用触头材料

介绍了应用于我国最新设计制造的智能框架断路器上的触头材料工艺研究试验。通过大量试验，制成了高性能预烧钨骨架银钨触头和银镍石墨触头．经大电流电弧烧损和电磨损模拟试验，确定了较佳的动静触头品种。经装机型式试验证明，采用AgW50／AgNi25C2非对称配对触头，满足了断路器的各项性能指标。短路分断能力达380V、65kA；660V，50kA。并具有显著的节银效果。     

低压塑壳开关主触头用铜石墨材料研究

本文叙述了可应用于低压塑壳开关中作为主触头的铜石墨材料的研究结果。分析了不同石墨原材料、石墨含量、添加元素、烧结工艺及制作工艺方法对铜石墨触头材料机械物理性能和电性能的影响。     

真空电弧熔炼的铜铬触头材料组织性能分析

论述了铜铬触头的金相组织与形成机理、金相组织对电气性能的影响及影响结晶组织的工艺因素,阐明了电弧熔炼法铜铬触头材料具有铬在铜基体中呈均匀细小弥散分布的铜铬组织;在开断能力、抗熔焊性、介质恢复强度等电气性能方面均明显优于传统粉末冶金法铜铬触头材料。     

铜石墨10电触头材料研究

采用传统粉末冶金工艺研制电器开关主触头用铜石墨10电触头材料。对铜石墨10电触头材料的制造工艺参数进行了初步研究与分析。     

铜钨(70)自力型触头的研制

本文对CuW（80）／CrCu与CuW（70）／CrCu两种自力型触头界面结合强度作了比较。研究了不同W粒粒度对CuW（70）硬度、电阻率、抗弯强度及抗电弧烧损性能的影响，用扫描电镜观察了触头烧损后的组织结构。阐述了电子束焊接方法的优点，探讨了焊后的检验手段。制造的CuW（70）／CrCu自力型触头装于ELF．SL2－1Ⅱ断路器上，通过了全部开关试验。     

大型高压触头座电子束焊接研究

一前言自八十年代以来我国高压电器制造行业的几家大型企业先后从国外电器公司引进了SF6高压断路器制造技术，但断路器所用触头元件则需国内自行配套。其中引进日本日立公司的220KV罐式SF6断路器所用的主触头——大型触头座，采用cUW60与紧铜底座结合而成。传统的方法为采用CUW6o环与CU底座针焊机加工而成。由于该产品大而重，不易针焊，而且要机加工成12瓣，常因有钎焊缺陷而使得舒焊成品率不高，产品成本大大增加。若采用CUW与CU底座整体熔铸，则底座CU因呈铸态而性能大大下降．本文阐述了采用电子束焊接方法使CUW与CU底座相结…