化学共沉积AgNi(10)电触点材料的制备及性能分析

采用化学共沉积工艺制备AgNi(10)粉末,经烧结、挤压、拉拔加工成线材,并与机械混粉、烧结、挤压制备的AgNi(10)线材进行了对比。结果表明,化学共沉积工艺不仅能有效地解决Ni颗粒的团聚,还能使Ni颗粒均匀弥散地分布于银基体中,因而提高了AgNi(10)的使用性能。     

AgMo电触头材料的制备及性能研究

本文分别采用液相烧结和熔渗工艺制备了AgMo50电接触材料,主要研究了两种制备工艺对材料的电阻率及其它物理性能的影响。采用Archimede法测量样品的密度,用双电桥法测量样品的电阻率,对材料的显微组织进行了分析。研究结果表明,采用熔渗工艺制备的AgMo50电接触材料的综合性能均要优于液相烧结制备的材料性能。     

银-镁-镍合金在50A大功率接触器中的试用

介绍了弹性触点材料Ag-Mg-Ni(0.20~0.18)合金的内氧化温度和保温时间与合金性能的关系,观察了合金的金相组织变化。电性能试验结果表明:该合金可用于50 A大功率密封接触器中,在苛刻环境条件下,在10 000次电寿命内,工作可靠。     

一种空调交流接触器用AgN确虫点材料的研究

介绍了空调交流接触器用AgNi触点材料,比较了不同Ni含量和不同类型添加物的AgNi触点材料的力学物理性能、烧损量、燃弧能量以及熔焊力等。结果表明,对于额定电流大、电寿命要求高的空调接触器用AgNi触点材料,其最佳Ni含量为15％左右;添加微量脆性物质能改善AgNi触点材料的电性能。     

不同氧化物颗粒尺寸对AgCdO电接触材料性能影响的研究

制备了不同氧化物颗粒尺寸（0.8μm、1.2μm、1.5μm）的AgCdO(12)电接触材料,考察了不同AgCdO(12)材料的显微组织、物理机械性能以及电性能。结果表明：随着CdO颗粒尺寸的增加,材料的电阻率、硬度、抗拉强度逐渐降低,而延伸率呈现出逐渐增加的趋势;在250 VDC、10 A试验条件下,随着氧化物颗粒尺寸的增加,燃弧能量呈现出先增加后降低的趋势,并当氧化物颗粒尺寸为1.2μm时,电寿命次数最高。     

铆钉用银氧化锌触头材料

1 引言自2006年6月1日起,欧盟的RoHS 2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC二项指令开始执行,欧盟市场的电子电气产品将严格限制使用含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚这六类物质,这将意味着欧盟市场对银氧化镉系     

AgSn合金粉体粒度对预氧化显微组织的影响

考察了粒度分别为15、116、264μm的AgSn合金粉体对预氧化组织的影响,并比较了15μm和264μm粉体经预氧化挤压后的性能和显微组织。结果表明,粉体粒度为15μm时,氧化主要发生在颗粒边缘,随着粒度增加,颗粒周围形成了氧化层,甚至出现了氧化物聚集;15μm粉体挤压后氧化物颗粒分布均匀,而264μm雾化粉挤压后存在明显的氧化物富集区和贫氧化物区,导致后者的硬度、延伸率略低于前者;较大粒度的AgSn粉体(116μm和264μm)出现氧化层的原因是氧化物膜层松动或开裂,氧化层中出现了合金成分,反应又进入快速反应阶段,形成了一层氧化物层。     

Preparation of Electrical Contact Materials by Cold Gas-Spray

研究了冷喷射技术制备电接触材料的可行性,通过光学显微镜和扫描电镜观察了涂层材料的微观结构,对涂层材料、基板材料的硬度和结合强度进行测试。结果表明结合强度与基板材料的硬度密切相关,基板材质硬度越高,涂层的结合强度越低,银氧化锡与铝板的结合强度最高,紫铜次之,黄铜最差;银氧化锡与同材质的基材结合强度要比银石墨的高;通过优化设计,粒度在20μm左右较为合适。     

高性能继电器用AgNi触头材料的研究

采用粉末冶金工艺制备出AgNi触点材料.系统研究了镍含量、初始镍颗粒尺寸、添加物对AgNi触点材料物理力学性能及电性能的影响.研究结果表明:镍含量的增加有利于提升材料的力学性能,但团聚镍颗粒尺寸增大,增加材料的燃弧时间、燃弧能量及熔焊力;镍颗粒细化可提升材料的力学性能,缩短材料的燃弧时间、降低燃弧能量并较少熔焊力;微量高熔点添加物对力学性能影响甚微,但可改善纵向镍颗粒分布,增加材料的燃弧时间、燃弧能量并减少熔焊力.     

电触头材料粗糙度对静熔焊力影响的探讨

对不同粗糙度的电触头材料静熔焊力进行了测试,应用威布尔分布对静熔焊力数据进行处理,获得了95%置信区间对应的关系曲线并按照5%概率进行取值,取得不同粗糙度所对应的最大静熔焊力数值,分析了不同粗糙度对电触头材料静熔焊力的影响,最后指出了电触头材料降低静熔焊力的研究方向。