改善火炕炕面温度分布技术模拟

为了使火炕的表面温度分布均匀,提高室内环境的热舒适性,提出了倾斜布置炕板来改善炕面温度分布的不均匀性．通过对炕板倾斜程度不同的落地炕和吊炕进行数值模拟,结果表明:当落地炕的炕头粘土层厚度为80 mm、炕梢粘土厚度为20 mm时具有相对最佳的取暖效果;当吊炕的炕头粘土层厚度为80 mm、炕梢粘土厚度为20 mm时具有相对最佳的取暖效果．     

基于SFM技术的建筑三维热红外模型的建立方法

城市更新背景下,我国城市信息模型(CIM)迎来了快速发展期,打造智慧城市的三维数字底座、从多维度完善数据库的信息采集与模型建设是CIM平台建设的关键所在。目前,我国CIM中尚缺失建筑热红外数据,借助摄影测量学的运动恢复结构(Structure from Motion, SFM)技术,基于无人机获取的红外图像,研究建筑三维热红外模型的建立方法,为建立CIM建筑三维热红外底层数据库的建设提供技术支撑。建筑三维热红外模型可以提供全围护结构的温度分布情况,为北方采暖地区研究既有建筑的热损失、南方湿热地区研究城市热岛问题提供了有力的工具,有利于从节能减排、热环境优化的视角实现对既有建筑的精细化和动态化管理。     

试探当代建筑美学观的走向

建筑美是一种多向度的美,一个时代的技术条件、社会特征和人们的审美需求以及地域、文化、材料等都会在建筑及美的空间形象中反映出来。伴随着时代的更替和人们生活习惯及审美爱好的变化,建筑美学观在当代出现了“标志性”、“乡土化”和“环境观”三种趋向。     

加热印压微孔工艺与检测分析

为提高室温印压铜片所得微孔的质量,减少微孔内部裂纹以及获得孔径更小的微孔,提出加热印压的新工艺方法。通过大量印压实验,对影响微孔成形的各因素进行分析与验证,得到最佳的加热印压工艺参数。结果表明：采用加热印压可获得孔径更小的微孔,而且微孔边缘隆起高度有所降低,成形质量更高。     

主动控制加工误差慢刀伺服车削轨迹生成方法

考虑到光学自由曲面慢速刀具伺服车削缺乏切削轨迹点选取位置和数量的依据,提出了主动控制加工误差的刀具路径生成方法。进行了刀触点、刀位点轨迹分析和慢刀伺服车削正弦波面试验,结果表明,本文方法可以预测加工表面精度并可以显著降低切削点数量。     

中阶梯光栅铝膜的大压深纳米压痕试验

为研究光栅铝膜在机械刻划深度范围内的弹塑性变形特征,通过纳米压痕仪的Berkovich压头对现有79 g/mm中阶梯光栅铝膜进行大压深连续纳米压痕试验测试。按10 s-10 s的加-卸载方式进行压深步0.5μm、最大压深5.0μm、每个压痕步重复6次的连续压痕试验,获得整个压深尺度范围内弹性模量、硬度、最大回弹量、等效回弹锥角和回弹系数随压深的变化规律。光栅镀铝膜层材料的弹性模量、硬度在浅表层体现出较强尺寸效应,同时在镀铬过渡层和玻璃基底综合效应的影响下出现"拐点"极值;残余压痕的最大回弹量随压深近似线性增加,但是相对压深的回弹量、等效回弹锥角和回弹系数均随压深减小,这表明光栅铝膜在机械刻划深度范围内的回弹性能受压入深度的影响较大。这对于认识现有中阶梯光栅镀铝膜层材料的力学性能并改进镀膜工艺具有重要意义。     

建筑生态效益的内涵解析

该文将生态效益引入到建筑设计研究中。在分析生态效益的概念源起的基础上,结合建筑环境系统的特点,对建筑生态效益的表征意义进行论述,并总结出建筑生态效益的六个主要特征：共时性特征、历时性特征、整体性特征、协同性特征、人性化特征和互惠性特征。     

光栅铝膜纳米压痕尺寸效应分析

研究光栅铝膜尺寸效应对于指导衍射光栅机械刻划工艺十分重要,对现有光栅铝膜进行了纳米压痕实验,从实验中获得光栅铝膜材料的力学性能参数。通过实验数据可知,光栅铝膜材料在微米级范围内存在明显的尺寸效应。利用三种尺寸效应模型Meyer模型、PSR模型及MPSR模型对光栅铝膜材料尺寸效应进行描述并分析,说明了几种模型在不同压深情况下的有效性。     

超精密飞切二维转鼓用伺服分度装置的研制

针对光学应用领域中二维转鼓的超精密飞切装卡与自动定位需求,设计开发了一套二维转台伺服分度装置。其中二维转台采用方位轴和横滚轴相结合的运动方式来实现二维转鼓超精密飞切时的精密分度调控,然后开发了伺服控制系统并采用一种特殊结构形式的锁紧方式来实现单轴位置分辨率小于2″、重复定位精度小于5″的精确锁紧定位,最后通过连接夹具和胶接工艺的采用综合实现二维转鼓超精密飞切加工负载及精度需要。基于电子经纬仪和超精密机床配套电子拷表对该伺服分度装置进行了测试和分析,表明该装置可以应用于二维转鼓的超精密飞切加工。     

衍射光栅机械刻划工艺理论分析与实验研究

目前,“试刻划”加工光栅的工艺模式耗时长、效率低,且机械刻划光栅的槽形无法准确预控。通过纳米压痕实验对光栅刻划铝薄膜的微观结构及力学性能进行了表征,采用DEFORM有限元分析软件并结合正交试验对成槽过程进行了研究,通过对数据进行极差分析和单因素影响规律实验分析,建立了槽底角数学工艺模型。研究结果表明,光栅刻划过程可转化为楔体下压过程,基于有限元模拟实验的槽底角数学工艺模型可用。