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1.
随着片元着色器的可编程能力不断提高和新型图元的出现,扫描转换必须加强多采样时的处理能力.经典的边方程扫描转换算法便于实现多采样,但采样点测试的计算量大并且存在冗余测试,为此提出一种自适应多采样扫描转换算法.该算法的多采样集中在"边界片元",并结合点采样和区域采样技术根据自适应细分规则细分边界片元进行采样点的测试;避免了边方程算法中进行采样点测试时的乘法运算,减少了采样点的冗余测试,提高了多采样时扫描转换的性能.实验结果表明,文中算法在较小代价下达到或接近有相同采样点数的超采样反走样能力. 相似文献
2.
3D图形绘制技术已经渗透到各种移动设备中.相对于桌面PC,移动设备图形处理需要以更低的功耗、更有限的内存带宽和较低的运算能力实现高性能、高质量的图形显示效果.文中介绍了移动图形处理器发展现状,从硬件设计方面分析了这一领域未来面临的挑战;分析了当前移动图形处理器中区块式和立即式渲染的架构特点,总结了渲染过程中加速数据流计算方法和芯片低功耗设计方法.最后展望了移动图形处理器的发展趋势. 相似文献
3.
无数据缓存的容错环形NoC 总被引:1,自引:0,他引:1
提出一种分层双组双环NoC拓扑结构,该结构中链路分为两组环网,其中有一组环网为主环,另一组为备用环网,用于NoC网络的容错.每组环网中包含一个控制环和一个数据环,控制环采用包的形式交换结点之间路由、链路错误和差错控制信息,数据环用电路交换方式进行数据通信.针对以上NoC拓扑结构,提出交换结点无需缓冲区的三级流水线结构,使得各个IP之间的数据通信延时最小.环网中采用时分复用和优先级相结合的机制,实现了公平路由和带宽的空分复用.仿真结果表明,该结构可以有效避免拥塞、死锁和饥饿,保证带宽充分利用,与理论分析一致. 相似文献
4.
5.
文章在分析形式化验证/综合系统VIS 的基础上,改进了该电子系统中的关键技术——二叉判定图(BDD),使BDD能表示电路的定时性质,这样就为VIS系统能够进行电路的时间特性验证和实时模型检验打下了基础。 相似文献
6.
用VIS验证微处理器PIC 总被引:2,自引:0,他引:2
近年来,二叉判定图BDD和符号模型检验在形式验证数字电路设计中取得了突破性进展,文中介绍了符号模型检验的基本原理和方法,重点介绍了如何用VIS系统验证微处理器PIC设计的正确性。利用VIS证明了PIC设计部分电路的等价性。发现了一个设计错误并证明了PIC中一些重要模块的特性。 相似文献
7.
视频数字信号处理芯片XY VDSP是采用阵列结构的SIMD处理机。XY VDSP在硬件结构和指令级上采用高度并行,使其可以高效处理视频应用。本文将分析XY VDSP的并行性实现,并以一个矩阵矢量乘加的例子作为说明。 相似文献
8.
利用250~400℃、0.01~10 s-1 Gleeble 3500热模拟机等温热压缩试验研究了均匀化处理对稀土Y微合金化挤压态Mg-Al-Zn合金热变形行为的影响,利用电子背散射衍射(EBSD)研究了均匀化热处理对其热变形织构的影响。建立了挤压态和均匀化处理态Mg-Al-Zn-0.1Y镁合金的Arrhenius型本构方程,绘制了代表稳态流动的0.5应变加工图。研究了均匀化热处理对合金热加工图的影响,发现均匀化处理拓宽了合金低温可加工区,提升了合金的低温可加工性,确定了挤压态合金的适宜加工区为(325~375℃、0.01~0.1 s-1)和(350~375℃、1~10 s-1),均匀化热处理态合金的适宜加工区为(275~325℃、0.01~0.1 s-1)。均匀化热处理提升了合金的动态再结晶能力,弱化了挤压态合金热变形基面织构强度,提升了软取向部分比例,提高了挤压态镁合金的热成形性。 相似文献
9.
分析了现有的模型检验技术应用于模态转移系统的三值逻辑公式的模型检验中存在的问题.提出了把模态转移系统转换成Kripke结构的算法以及三值逻辑公式转换成2个二值逻辑的算法,经过转换后可用现有的模型检验技术进行模型检验.用该算法转换后,状态数、转移数和原子命题数目与原模型呈线性关系,没有增加模型检验的复杂度. 相似文献
10.