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Na+、K+离子交换对Co-Mo/MCM-41加氢脱硫催化剂的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
用偏硅酸钠和正硅酸乙酯作硅源制备了MCM-41(分别记作MCM-41(S)和MCM-41(T))分子筛,并用Na2C2O4和K2C2O4对MCM-41(S)进行了碱金属离子交换改性。以质量分数0.8 %的二苯并噻吩(DBT)的十氢萘溶液为模型化合物,考察了不同MCM-41担载的Co-Mo硫化物催化剂对DBT的加氢脱硫反应性能。结果表明,MCM-41担载的Co-Mo催化剂加氢活性较低,DBT主要通过直接脱硫反应路径脱硫。其活性顺序为:Co-Mo/MCM-41(T)>Co-Mo/MCM-41(S)>Co-Mo/MCM-41(K)>Co-Mo/MCM-41(Na)。UV-Vis结果表明,部分Co与MCM-41(S)中少量Al发生相互作用,生成了CoAl2O4,是造成Co-Mo/MCM-41(S)活性降低的重要因素。而在Co-Mo/MCM-41(K)和Co-Mo/MCM-41(Na)中,除CoAl2O4物种之外,碱金属的引入还促进了Co3O4物种的形成,使其活性进一步降低。 相似文献
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Effect of modified atmosphere packaging on the shelf-life of coated, whole and sliced mushrooms 总被引:2,自引:0,他引:2
Whole and sliced fresh mushrooms (Agaricus bisporus) were packaged with PVC wrap or two polyolefins (PD-941 and PD-961) films after coating with CaCl2 and chitosan. Package gas composition, color, weight loss and maturity were measured during storage at 12 °C and 80%RH. For PD-961, the highest in-package concentration occurred during the first day of storage regardless of treatments, while wrap and PD-941 showed varying degrees in-package concentration with different processes and coatings. The whiteness of whole mushrooms varied significantly with the type of coating, but not with the type of films. The extent of darkening was greater in coated whole mushrooms than in sliced ones. Weight loss occurred in all packages and varied from 3 (g/100 g) to about 7 (g/100 g) after 6 days of storage. Due to a lower permeability, PD-961 packages had the lowest weight loss. The type of packaging films significantly affected the maturity index, where PD-961 most effectively lowered maturity index for both whole and sliced mushrooms, thus extending the shelf-life. The type of coating did not appear to affect maturity index except for the wrap package where chitosan coating markedly lowered the maturity index of sliced mushrooms. 相似文献
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为实现电源设备乃至通信机房的少人或无人值守和集中维护,必须建立一套完善的电信局动力环境集中监控系统。文中结合番禺区电信局的实际,讨论了提高系统运行可靠性的几点措施,包括硬件方面与软件方面的手段,关键在于加强系统的运行管理。 相似文献
8.
结合工程实例,介绍了我国第一座可拆装高架火炬的基本原理及组成,并对可拆装高架火炬与普通高架火炬在安全、技术、安装、维修、占地面积、投资等方面进行了比较,还分析了高架火炬未来的发展趋势. 相似文献
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Jin Tae Kim Keun Byoung Yoon Choon-Gi Choi 《Photonics Technology Letters, IEEE》2004,16(7):1664-1666
A novel fabrication process using a hot embossing technique has been developed for micromechanical passive alignment of polymer planar lightwave circuit (PLC) devices. With only one step of embossing, single-mode waveguide straight channels and micropedestals for passive aligning are simultaneously defined on a polymer thin film with an accuracy of /spl plusmn/0.5 /spl mu/m. This process reduces the steps for fabricating alignment structures. A fabricated polymer PLC chip and fibers are combined on a v-grooved silicon optical bench (SiOB) in a flip-chip manner. The process provides a coupling loss as low as 0.67 dB per coupling face and a cost-effective packaging solution for various polymer PLC devices. 相似文献