纳升级生物样品核磁共振微检测高信噪比平面螺旋微线圈的设计

论述了纳升(nL)级生物样品核磁共振微检测技术中,高信噪比平面螺旋微线圈的设计方法及结果,介绍了这种检测技术的优点与缺点,并提出了改进方法。论述了核磁共振平面螺旋微线圈检测方法的理论基础,推导出自由感应衰减信号的信噪比与线圈几何参数的数学关系,利用MATLAB软件对信噪比进行了仿真,得到了最优信噪比条件下的线圈几何参数值,同时计算出相应的品质因数。最后,概括了平面螺旋形微线圈几何参数设计的一般原则。     

TMAH腐蚀液制作硅微结构的研究

通过各向异性腐蚀硅微结构工艺,研究了四甲基氢氧化铵(TMAH)腐蚀液的特性,包括硅(100)晶面腐蚀速率与TAMH溶液浓度、温度、pH值以及过硫酸铵添加剂的关系,并采用原子力显微镜研究了不同腐蚀条件下硅的表面形貌,研究表明:随TMAH溶液的浓度的降低和腐蚀温度的提高,腐蚀速率提高,硅腔的表面粗糙度增大;过硫酸铵添加剂明显改善了硅微腔的表面平整度.本研究所确定的最佳腐蚀工艺条件为:溶液中TMAH浓度为25%,过硫酸铵添加剂浓度为3%,腐蚀温度80℃.在此工艺条件下腐蚀出了深度为230 μm、表面粗糙度小于50 nm的硅微腔.     

智能3P控制器(二)-算法及控制规则设计

本文是在文研究分析的基础上，具体研究分析了智能3P控制器的算法及控制规则集，智能3P控制器依靠准确地识到误差的各种特征而做出的相应决策，并以多模态转换，开闭环相结合的控制模式进行控制，使智能3P控制器能够获得满意的控制性能。     

数字水印研究中常用的测试指标(下)

数字水印作为数字媒体版权保护的有效手段。受到极大关注，钽却没有一个良好的衡量手段来对数字水印算法作出合理的评测，本文总结了目前比较流行的数字水印算法衡量手段以及几种有效的数字水印的攻击手段，旨在帮助全面评测水印算法的性能，进而帮助改进数字水印算法，使数字水印算法具有更好的隐形性、稳健性、安全性，以促进数字水印走向实用化。     

FPGA芯片的节能设计技术

本文的侧重点在于讨论那些用于减少功耗的设计技术，这些设计经验及设计规则包括了设计周期中不同的几个方面，包括在系统级、寄存器传输级（RTL）及低层等几个方面的技术。     

带参数在线Fuzzy自整定的PID算法在模拟火灾炉控制中的应用

本文论述了在线Fuzzy自整定PID控制的原理，介绍PID参数KP，KI，KD的Fuzzy的整定模型，并应用于模拟火灾炉的温度控制，使炉温的时间温度曲线完全控制在ISO834国际标准升温曲线要求的范围之内。     

MSCOMM ActiveX控件在网络监测系统串行通信编程中的应用

本文围绕室内空气质量综合监测控制网络系统的设计与开发工作进行研究和实践，详细介绍了在Windows环境中采用MSComm ActiveX控件开发串行通信程序的原理和步骤，并对给出的程序代码作了详细的解释和说明。     

敏捷夹具CAD系统组成与自动构形设计方法研究

介绍了敏捷夹具系统组成,阐述了敏捷夹具的层次表示结构,提出了计算机辅助敏捷夹具自动构形可行的研究方法。     

钢中主要杂质元素的特性及影响

炼钢过程中,常将炼钢原料中大量的杂质元素带入钢液中,其中部分最终残留在钢中成为残余元素,对钢材性能产生有害影响,成为造成钢材质量不稳定的主要因素。文中分析了钢中常见的杂质元素及残余元素的来源和分类,对国内外钢铁产品的杂质残余元素进行了比较,总结了残余元素对钢使用性能及加工工艺性能的影响。     

铜镍锡框架材料工艺性能研究

研究了固溶处理温度范围,时效8温度和时间,形变热处理的预处理加工率对CuNi5Sn5合金的抗拉强度、延伸率和导电率的影响。表明在400℃以下有低爱火强化现象,在500℃左右出现中温脆化。CuNi5Sn5合金在800－950℃固溶处理和形变热处理可使导率由10％提高到13％IACS,试验表明本合金退火温度范围在600－700℃之间,时效温度和时间分别为400℃、2h,时效前的冷加工率应在77％以上,才能获得较好的综合性能。