无槽无刷直流电机设计

目前,国产无槽电机大多为小功率无槽电机,而且技术水平较低,效率低,成本高,性能差。在一些高精尖机电系统中,一直依赖于进口国外无槽电机。因此,针对高端机电产品对无槽无刷直流电机的需求开展研制工作,采用理论计算与仿真分析相结合的方法进行设计,制作了样机,并完成了性能测试。结果表明,该无槽无刷直流电机性能优越,达到国际先进技术水平。相关工作具有理论意义与实际应用价值,为国产无槽无刷直流电机的研制提供了参考和依据,并且对提高国内机电产品的技术竞争力具有积极意义,同时相关研究工作填补了大功率国产无槽无刷直流电机的空白。     

基于Ansoft的陀螺马达电磁场有限元分析

以三相交流异步外转子陀螺马达作为模型,应用Ansoft的Maxwell2D有限元分析软件建立了陀螺马达的二维模型,运用瞬态求解器对马达空载和负载工况下的启动过程进行了电磁场的瞬态特性分析,分析结果为马达的进一步优化设计提供了理论基础和依据。     

电流密度对电铸铜晶粒组织的影响

采用脉冲电源、酸性硫酸铜电铸液制备一定厚度的电铸铜,研究脉冲电流密度对电铸铜晶粒组织的影响.利用IPP(Image-Pro Plus)图像分析软件测量晶粒组织特征参数,计算得到晶粒分布几率,建立电流密度与各种组织参数平均值的定量关系,获得电流密度对电铸铜组织形态的影响规律,并分析了其影响机制.结果表明,在占空比为80%和频率为200 Hz的条件下,当电流密度从2A/dm2升高到6A/dm2,铸层中等轴晶的分布几率增加,晶粒的空间数量密度增加,晶粒长轴、短轴及面积平均值降低.     

电铸铜微观组织与织构的研究

采用扫描电镜、透射电镜和电子背散射衍射技术,研究了不锈钢上厚度约2.2 mm的电铸铜层的微观组织、晶粒取向和晶界特征.实验表明,其组织主要由柱状晶构成,靠近基体50～100 μm处的铸层由细小等轴晶和细小柱状晶构成.对于所有晶区,小角度晶界(<15°)的分布频率较小,大角度(>15°)晶界为电铸铜组织的主要晶界,在大角度晶界中,CSL晶界占有很大比例,其中∑3的分布频率较大.柱状晶由平行分布的层状孪晶构成,近似垂直于柱状晶长轴,层间孪晶界为∑3类型.铸层存在较显著的铜型织构,即<111>择优取向,并且随铸层厚度的增加而加强.     

脉冲参数对电铸铜组织形态和硬度的影响

采用脉冲电源,酸性硫酸铜电铸液,研究脉冲电流密度和占空比对电铸层组织形貌及硬度的影响。结果表明,在80%占空比条件下,电流密度从3 A/dm2升高到5 A/dm2,铸层晶粒细化、平均硬度升高;而在电流密度为5 A/dm2情况下,占空比由50%提高到80%,铸层晶粒细化。在电流密度5A/dm2、占空比80%、频率200 H z条件下,可获得约600μm厚的细晶铸层,晶粒直径小于10μm。