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加速剂在化学镀镍-磷合金(高磷)工艺中具有不可替代的作用。以柠檬酸化学镀镍为基础镀液,以沉积速度、孔隙率为评价指标,通过实验考察丁二酸、苯并咪唑、氟化钠及硫酸铈对化学镀镍的加速作用,并将丁二酸和硫酸铈进行复配,以求起到更好的加速作用。结果表明,在丁二酸质量浓度为1.5 g/L,添加2 mg/L硫酸铈时,效果最佳,沉积速度达到14.5μm/h,镀层孔隙率仅为0.2个/cm~2。 相似文献
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采用正交试验研究了稳定剂硫酸铜、碘酸钾、DL-半胱氨酸和硫酸铈复合使用对化学镀Ni-P合金镀液稳定性、镀速、镀层磷含量和孔隙率等性能的影响变化规律。结果表明,各种稳定剂之间有相互促进作用,综合性能明显优于单一稳定剂,且复合使用采用了清洁的原料,替代了重金属Pb2+;稳定剂硫酸铜、碘酸钾、DL-半胱氨酸和硫酸铈最佳复配的质量浓度分别为:25、20、3和7.5mg/L,镀后测得镀速12.54μm/h、镀液稳定常数91.85%、孔隙率0、镀层磷质量分数为10.25%。 相似文献
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采用氨水-碳酸铵体系浸出电镀污泥中的铜和镍离子,再通过浮选法,以环烷酸作为萃取剂,结合硫酸反萃法,成功回收铜和镍离子,得到只有96.26%铜离子和只有94.31%镍离子的水溶液。同时,通过考察各种方法中不同工艺条件对实验结果的影响,进行实验方案优化。 相似文献
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装载比对化学镀镍-磷合金的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
以镀速、镀层中磷的质量分数和稳定常数为评价指标,在保持镀液组成和工艺条件不变的情况下,考察装载比对化学镀镍工艺的影响。结果表明:镀速随装载比的增加而降低;镀层中磷的质量分数随装载比的增加而增大;稳定常数在80%~94%之间波动;当装载比为1.5dm2/L时,镀液得到充分利用。 相似文献
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采用电镀工艺在镀锌铁片上制备Ni-Sn-Cu合金镀层,然后在氮气保护下对镀层进行300~500℃保温1 h的热处理,研究不同温度热处理后镀层的微观形貌、物相组成、与基体的结合状态、硬度、耐腐蚀性能等。结果表明:随着热处理温度的升高,镀层从非晶态结构逐渐转变为晶态结构,并析出Ni、Cu3Sn和Ni3Sn2相;随着热处理温度由300℃升高到400℃,镀层与基体间的结合良好,当温度高于400℃后镀层与基体的结合变差;随着热处理温度的升高,镀层的显微硬度先升高后下降,自腐蚀电流密度先减小后增大,自腐蚀电位先升后降,交流阻抗容抗弧半径先增大后减小,电荷转移电阻先增大后减小;400℃热处理后镀层的综合性能最优,表面质量最佳,与基体的结合良好,显微硬度最高,为328.7 HV,自腐蚀电流密度最小,为10.9μA·cm-2,自腐蚀电位最高,为-0.689 V,交流阻抗容抗弧半径最大,电荷转移电阻最大,为1.031 kΩ·cm2。 相似文献
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提高铁合金表面化学镀 Ni-Cu-P 层的耐蚀性与耐磨性对拓展其应用领域具有重要意义。在化学镀 Ni-Cu-P 的基础上,加入纳米 ZrO2颗粒,研究复合镀层耐蚀性与耐磨性。以孔隙率作评价指标,用响应面试验设计(RSM-BBD)优化镀液配方,制备 Ni-Cu-P/ZrO2复合镀层。用电化学工作站、摩擦磨损试验机等对镀层的耐蚀性与耐磨性进行检测。结果表明:加入 1.56 g/L纳米 ZrO2后,镀层的孔隙率从 0.12 N/cm2降至 0.04 N/cm2;硬度从 479.1HV升至 522.5HV;腐蚀电位从-0.637 V 正移至-0.6 V;电流密度从 2.443×10-5A/cm2降至 1.514×10-5A/cm2;摩擦因数从 0.590升至 0.622;磨损率从 18.56×10-4mm3/(N·m)降至 3.433×10-4<... 相似文献