表面活性剂对锡镀层织构和形貌的影响

以化学镀非晶态镍磷合金和多晶铜片为墓底，研究分析了聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100)、聚乙二醇(相对分子质量6000)(PEG)和明胶三种表面活性剂对硫酸体系锡镀层结构和表面形貌的影响。锡镀层的织构和表面形貌与表面活性剂的种类和基底的性质有关。Triton X-100使Ni-P合金基底沉积的镀层以β-Sn的(220)晶面择优，铜基底上则以(200)晶面择优，并使晶体细化均匀。PEG使Ni-P上的镀层以(220)晶面为主，在多晶铜基底上变为(211)晶面为主，晶粒的大小不均匀。在含明胶的镀液中，两种基底上的镀层的主要衍射峰都是(101)晶面的衍射峰，但表面形貌有很大的变化。     

采用牺牲阳极法电解还原氯苄制苯乙酸

本文探讨了采用牺牲阳极法电解还原制苯乙酸的电解参数。研究表明,每摩尔氯苄需2.1～2.2法拉弟电量,阴极电流密度20 mA/cm~2时,产品收率、电流效率较佳;氯苄的浓度在本文所涉的范围内影响不大。同时也表明了牺牲阳极法电解还原氯苄制苯乙酸亦是一种良好的方法。     

非晶态Fe-Mo合金在碱性溶液中的电催化析氢活性

研究了电沉积制备的非晶态Fe-Mo合金(组成分别为Fe82Mo18、Fe74Mo26和Fe71Mo29)电极在30％KOH溶液中，303～343K的温度范围内的析氢催化性能。三种非晶态合金都显示出较好的催化析氢活性。温度为343K，析H2电流密度为300nA／cm^2时的析H2过电位为150～157mV。非晶态Fe82Mol8、Fe74Mo26和Fe71Mo29合金上析H2反应的表观活化能分别为57．18，47．33，102．28kJ／mol。     

微囊化Penicillium purpurogenum Li-3细胞的制备及其催化性能研究

采用海藻酸钠(SA)-羧甲基纤维素钠(CMC)液芯微胶囊技术制备微囊化产紫青霉细胞(Penicillium purpurogenum Li-3),研究其制备条件及其催化性能,考察不同因素对微囊化细胞直径、机械强度、破损率、催化活性的影响。结果表明,在羧甲基纤维素钠的浓度为1.4%、海藻酸钠的浓度为1.2%、CaCl₂的浓度为1.0%、固化过程CaCl₂浓度为0.5%及加菌量为3.0%的条件下,制得的微囊化细胞在重复利用9次后,相对活性仍达到56.9%,显示出较好的机械强度和操作稳定性。本文为高效生物转化甘草酸合成单葡萄糖醛酸基甘草次酸(GAMG)提供了技术支持。     

柠檬酸对Ni-P合金化学镀沉积速度和镀层性能的影响

研究了柠檬酸浓度对乙酸盐缓冲体系Ni-P合金化学镀沉积速度、镀层含磷量及其耐蚀性与结构的影响，并对镀层在镀态下和经热处理后的耐蚀性与结构进行了比较。结果表明，随柠檬酸浓度的增加，沉积速度先增加后l牵低，而镀层中磷含量则先降低后增加；镀态时高磷合金为非晶态结构且具有较好的耐蚀性，中磷合金则为非晶 微晶结构，耐蚀性较低，而所有镀层经350℃热处理1h后，结构都转变为晶态，且耐蚀性明显提高。     

合成甲醇催化剂的新进展

综述了合成甲醇的低温液相合成法、甲烷催化氧化法和二氧化碳催化加氢法等新工艺所使用的催化剂及其活性中心、催化反应条件和反应机理的研究近况。与传统的合成气合成甲醇技术相比 ,在催化剂性能、原料成本及发展前景等诸方面各有优点 ,提倡大力开发以二氧化碳或甲烷生产甲醇的绿色化学新工艺。     

甲醇制烯烃的新路线研究

研究了一条甲醇制烯烃的新路线,即甲醇与氢碘酸水溶液的混合物经气化后通过HZSM-5和10%MxOy/HZSM-5(M=Al,Zn,Mn,Mg或Cu;x,y=1,2,3…)双催化剂固定床反应合成烯烃。研究发现10%CuO/HZSM-5是此反应的较好催化剂,在150℃较低反应温度下,甲醇的转化率达到98%以上,C2～C4烯烃的选择性达到86%以上,且催化剂有较好的稳定性。     

载体对甲烷催化部分氧化制合成气的影响

运用固定床流动反应装置、ＴＰＲ和ＸＲＤ等手段考察了载体的晶相组成、比表面和孔结构等性质对Ｎｉ基催化剂在甲烷部分氧化制合成气中反应性能的影响。结果表明,热稳定性好、导热好的惰性材料如（Ｃａ）ＭｇＡｌ２Ｏ４等是甲烷部分氧化制合成气理想的催化剂载体。载体必须具有适当的比表面和孔结构,以利于反应物分子在催化剂表面吸附并与活性中心充分接触,同时也有利于产物分子脱附并离开催化剂表面,防止副反应（积碳反应和燃烧反应）的发生,及时把反应热移走,避免热点产生使催化剂失活。另外还发现,具有不同比表面和孔结构的催化剂具有不同的最佳空速     

原位XRD研究热处理Ni-P化学镀合金的结构

通过改变镀液的CNi^2 ／CH2PO2-比例，在乙酸-柠檬酸体系中，获得组成分别为Ni-7．8P(质量比)和Ni-11．7P的镍磷化学镀层。用程序升温原位XPID分析了镀层在40～500℃之间的结构变化。镀态时Ni-7．8P为微晶结构而Ni-11．7P为非晶结构。在20℃／min升温速度下，Ni-7．8P在200℃后发生晶化，直接析出稳定的Ni3P和Ni相。Ni-11．7P在300℃后晶化，先析出介稳的Ni5P2相，375℃后转变为平衡的Ni3P和Ni相。     

电沉积无铅可焊性锡铋合金的研究

提出了一种酸性锡铋合金电沉积工艺。研究了镀液中硫酸铋含量和电流密度对镀层铋含量、电流效率及镀层表面形貌的影响，另外，通过循环伏安曲线的测量研究了锡铋合金的电沉积过程，结果表明，镀层铋含量随硫酸铋含量的增大而增大，铋在-0.3V时开始析出，当电位达到-0.6V时，锡和铋共同沉积。