聚脲酰亚胺膜的制备、性能和液晶分子定向功能的表征

以均苯四甲酸酐(PMDA)、4,4’-二氨基二苯醚(ODA)和四甲基-双（γ-氨丙基）二硅氧烷(APDS)合成了氨端基聚酰胺酸预聚体,然后分别用甲苯二异氰酸酯（TDI）和二苯甲烷二异氰酸酯（MDI）扩链制得聚脲酰胺酸,经亚胺化制备了两种聚脲酰亚胺POAU(T)和POAU(M)。通过TGA和IR研究聚脲酰亚胺的热稳定性,测试聚脲酰亚胺在频率为0.1~105 Hz和温度50~300℃的介电常数(ε)和介质损耗(tanδ)。结果表明：聚脲酰亚胺分子链段中存在两个转变温度Tg,脲基链段的Tg为244℃(POAU(T))及243℃（POAU(M)）,酰亚胺环链段的Tg温度为329℃(POAU(T))及331℃(POAU(M))。预倾角测定（TBA）结果表明该聚脲酰亚胺是一种良好的液晶分子定向膜材料。     

含砜基扩链剂对聚氨酯微相分离和性能的影响

以4,4'-二羟基二苯砜为原料合成了二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS),采用红外光谱(FTIR)、元素分析(EA)和核磁共振氢谱(1H-NMR)等对其结构进行了表征;并以BAPS为扩链剂制备了含砜基聚氨酯弹性体,采用原子力显微镜(AFM)、FTIR、热失重(TG)、广角X-射线衍射(WAXD)和力学性能测试等手段研究了此弹性体的微相分离结构和性能.结果表明,所得产物BAPS的结构与预期设计相符;以BAPS为扩链剂合成的含砜基聚氨酯弹性体微相分离明显,具有较好的耐热性和机械性能.     

含氟二元胺为扩链剂的聚氨酯弹性体的合成和表征

以2,2-双(4-羟基苯基)六氟丙烷(全氟双酚A)为原料合成了2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(BAPF6P),以此二元胺为扩链剂制备了一系列不同硬段含量的含氟聚氨酯弹性体(FPUE)。通过FTIR、TG、EA、WAXD、1H-NMR、DMA分析及拉伸试验,对BAPF6P和由其制备的FPUE的结构和性能进行了研究。结果表明,所得产物BAPF6P的结构与预期设计相符;由于FPUE的硬段间的强氢键作用和偶极效应,使得微区中部分链段排列有序形成微晶结构;随着硬段含量的提高,Tg逐渐升高,FPUE的耐寒性能逐渐降低,而耐热氧化性逐渐提高;FPUE的热分解温度在200℃以上,具有良好的耐热性能及优异的力学性能,BAPF6P是一个好的聚氨酯扩链剂。     

木质素磺酸钙热行为初步研究

采用差示扫描量热分析 (DSC)、热重分析 (TG)和升温红外光谱研究木质素磺酸钙的热行为 ,发现在室温到 40 0℃的范围内 ,木质素磺酸钙有三个主要的转变。第一个转变发生在较低温度范围内 ,可能与木质素磺酸钙的脱水和甲醛等小分子的反应相关 ;第二个转变的转变峰顶温度在 30 0℃附近 ,与木质素的高温缩合反应相关 ;第三个转变为热分解反应 ,与第二个转变紧密相接。文章认为 ,由木质素磺酸钙的升温DSC曲线可以大致了解其热历史     

低介电常数和低介电损耗的含二硅氧烷共聚聚酰亚胺的制备研究

将四甲基-双(r-氨丙基)-二甲基硅氧烷(APDS)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)混合,然后分别与均苯四甲酸酐(PMDA)、3,3′,4,4′-二苯酮四甲酸酐(BTDA)和3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸酐(ODPA)进行无规共聚,合成了3种含二甲基硅氧烷的共聚聚酰亚胺(POA、BOA和ODOA)。采用热重分析(TGA)和差示扫描量热法(DSC)对其热性能进行了表征,用介电分析仪对3种共聚聚酰亚胺在频率为0.1～105Hz和温度为50～300℃的介电常数和介质损耗因数(tanδ)进行了测试。结果表明:在频率≥103Hz和温度为50～250℃时,3种聚酰亚胺的介电常数均为2.2～2.4,变化很小。在频率≤103Hz时,温度对介电常数的影响明显增大,特别是温度高于200℃时影响显著。在一定频率下,tanδ随温度的升高而逐渐增大,在高频时tanδ增加很慢。在一定温度下,tanδ随频率的升高而减小。     

双端氨基(聚)酰胺酸扩链的聚氨酯弹性体的合成、结构和性能

合成了3种不同相对分子质量的双端氨基(聚)酰胺酸,且以此和3,3′-二氯-4,4′-二氨基-二苯基甲烷(MOCA)为扩链剂,分别制备了聚氨酯弹性体,并对该系列进行了表征,研究了其性能和微相分离情况。结果表明,以(聚)酰胺酸为扩链剂合成的聚氨酯弹性体具有明显的微相分离结构,并具有较好的耐热性和机械性能。     

热激电流测试仪的研制

本文报导的热激电流测试仪,适用于测量薄膜材料的热激电流。测量温度范围为一140℃—250℃。升温速率为四挡:0.5、1、2.5、5℃/分。本仪器采用以铂电阻作为控温元件的改进桥式线路(线性电桥),以及DWT—720精密温度自动控制仪来达到线性升温的目的。     

聚脲酰亚胺共聚物的合成及表征

为了改善聚酰亚胺对介质的粘附性和提高对液晶分子的定向功能,报道了用甲苯二异氰酸酯(TDI)作为扩链剂对含—NH2—端基的聚酰胺酸预聚体进行扩链改性,合成了新型结构的聚脲酰亚胺聚合物。通过红外分析和TGA对此聚合物的热稳定性进行了研究,以DSC和TMA对此聚合物的相分离进行了讨论。以DEA方法,在0.1~105Hz宽频范围和0~350°C区间完整地测定了聚脲酰亚胺的介电常数ε′~温度的频率谱和介电损耗tanδ~温度的频率谱,符合液晶分子定向膜材料的电性能要求。从测定的此聚合物对液晶分子定向性能参数可知,聚脲酰亚胺是一类可供TN—LCD、HTN—LCD等显示器生产的良好的定向膜材料。