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1.
张炜巍  王明明 《纳米科技》2005,2(3):22-25,38
讨论了纳米无机粒子在塑料改性中的功能及作用,综述了纳米材料改性塑料的制备方法及在塑料性能改善方面的研究进展。总结了纳米材料改性塑料的表征方法,最后展望了纳米塑料的发展前景。  相似文献   
2.
以硅烷偶联剂KH-560改性的微米氮化硅/纳米碳化硅晶须(Si3N4/SiCw)为导热填料,浇注制备Si3N4/SiC/环氧树脂纳米导热复合材料.研究了环氧树脂种类、Si3N4/SiCw用量、复配比及表面改性对环氧树脂导热、力学和介电性能的影响.结果表明,环氧树脂的热导率随Si3N4/SiCw用量的增加而增大,当改性Si3N4/SiCw用量为50%[m(Si3N4) /m(SiCw)]=3/1时,环氧树脂的热导率为0.98 W/(m· K);复合材料的介电常数随Si3N4/SiCw用量的增加而增大,而力学性能则先增加后降低.  相似文献   
3.
王明明  张炜巍 《粘接》2013,(7):36-39
采用高温模压成型法制备氮化硅/碳纤维/环氧树脂导热复合材料(SiN/CF/EP)。研究了34SiN用量和表面改性对SiN/CF/EP复合材料导热性能、导电性能和力学性能的影响。结果表明,复合材料3434的导热性能随SiN质量分数的增加而增大,当SiN质量分数为40%时,导热率为1.02W/mK;而3434SiN/CF/EP复合材料的导电率随SiN质量分数的增加而呈线性降低;力学性能则随SiN质量分数的增加先343434增大后降低。表面改性有助于进一步提高SiN/CF/EP复合材料的导热性能和力学性能。34  相似文献   
4.
以聚丙烯(PP)为基体,以单一碳化硅晶须( SiCw)、碳化硅颗粒(SiCp)和混杂SiCw/SiCp为导热填料,共混/模压制备PP基导热复合材料.结果表明:同等用量下,混杂SiCw/SiCp填充PP具有比单一SiCw或SiCp填充PP更佳的导热性能,且随SiCw/SiCp用量的增加而增加;当SiCw/SiCp质量分数为50%时,导热性能最佳,其导热系数为0.856 W/(m· K),为纯PP的5倍多.PP的拉伸强度与冲击强度随SiCw/SiCp用量的增加先增加后降低,当混杂SiCw/SiCp质量分数为10%时,力学性能最佳.相比SiCp而言,SiCw更易在PP中形成导热网链.  相似文献   
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