基于FPGA+DSP的多通道数据采集系统设计

介绍了一种基于FPGA+DSP的多路数据采集系统的设计方案,描述了系统的硬件设计方案和硬件电路,介绍了信息采集过程以及外围通讯接口及软件设计.通过Quartus II8.0及CCS2进行系统仿真,证明了系统设计方案的可行性.     

高速传输中调制格式的研究

在超高速光纤系统中,调制技术是重要技术之一。分析了调制码型在高速传输系统中的性能,包括色散、偏振模色散、非线性损伤和OSNR,比较了高级调制码型在高速传输系统中的性能。     

浅谈改性氧化石墨烯在高分子基介电材料中的应用

以石墨烯及其衍生物为填料的高分子基聚合物在介电材料方向的应用为主要内容,介绍了改性石墨烯、石墨烯/高分子聚合物及石墨烯/高分子基介电材料在近期研究中所取得的进展,并对以石墨烯为填料的高分子基介电材料的发展及后续应用提出建议。     

聚酰亚胺/无机纳米粒子复合材料在介电领域应用

传统的聚酰亚胺材料的介电常数范围通常在3. 0～3. 6之间,是电子电工领域应用较多的绝缘介质材料。随着相关行业技术的不断发展,对聚酰亚胺材料的要求也越来越高。目前,具有高介电常数的聚酰亚胺复合材料薄膜正越来越多地被人们研究。通过向聚酰亚胺体系内加入不同类型的无机纳米粒子,可以不同程度低提高聚酰亚胺体系的介电常数。本文列举了不同类型无机纳米粒子掺杂的聚酰亚胺复合材料的制备及表征工作,并对其应用进行了展望。     

高介电聚酰亚胺复合材料的制备及应用

随着电子工业的不断发展,传统的聚酰亚胺材料作为电子电工领域应用较多的绝缘介质材料,人们对其综合性能要求也越来越高.目前,聚酰亚胺的复合材料在生活领域中广泛应用,有关高介电常数的聚酰亚胺复合材料薄膜的研究也越来越多.不同类型的线性电介质、导电填料、介电陶瓷加入聚酰亚胺基体,可以得到介电常数不同的聚酰亚胺复合材料.本文列举...     

氨基化还原氧化石墨烯/聚酰亚胺高介电薄膜的制备和性能表征

利用对苯二胺对氧化石墨烯进行氨基化,并通过维生素C绿色还原的方式制备了氨基化还原的氧化石墨烯(Aminated-Chemically Reduced Graphene oxide,NH₂-CRG);再与均苯四甲酸酐和4,4-二氨基二苯醚以原位聚合的方式合成了氨基化还原氧化石墨烯/聚酰亚胺(NH₂-CRG/PI)复合材料薄膜。结果表明,所制备的复合材料薄膜在NH₂-CRG添加量为1. 5%时,介电常数达到76,约为纯PI薄膜的30倍左右。复合薄膜的热稳定性较原有的聚酰亚胺薄膜也有一定提高。