纳米贵金属粒子的性质、制备与应用

纳米贵金属粒子独特的物理、化学性质使其成为一种崭新的功能材料.概括介绍了纳米贵金属粒子的基本概念,其特有的量子效应、电子及光学性能,及其制备方法(以金为例);分别阐述了纳米金在生物领域、光电材料及催化方面的应用.     

电子行业用聚酯热熔胶的制备及其性能研究

以玻璃化转变温度较低的共聚酯制备了聚酯热熔胶。研究结果表明:聚酯热熔胶对丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯(PC)等极性塑料与金属材料具有良好的粘接性能,稳定后的剥离强度大于100N/25mm;同时,具有良好的耐老化性能及粘接持久性。聚酯热熔胶可取代国外产品用于电子行业用极性聚合物与金属材料粘接。     

耐溶剂PC/PET合金的制备及其性能探讨

采用苯乙烯马来酸酐无规共聚物(SMA)、丙烯酸酯共聚物(M1)以及乙烯/丙烯酸酯/甲基丙烯酸缩水片油酯(GMA)共聚物(M2)等三种不同类型的相容剂,就其对聚碳酸酯/聚埘苯二甲酸乙二醇酯(PC/PET)体系相容件的影响进行探讨.另外,使用了二甲苯、丙酮、四氧呋喃、氯仿等四种溶剂,对空白PC以及改性后的PC/PET共混物进行浸泡,探讨了其耐溶剂性能的影响因素.结果发现,添加40%左右的PET后可获得力学性能和耐溶剂性良好的PC合金材料;含GMA的相容剂M2能够较好地改善PC与PET之间的相容性,使挤出成型时共混物熔体流动表现更加稳定,且赋予材料良好的扰冲击性能.     

低介电常数高分子材料

分类介绍了近年来低介电常数高分子材料研究和开发的基本情况,包括本体低介电常数聚合物、掺氟低介电常数聚合物和含纳米微孔低介电常数聚合物,其中在本体低介电常数聚合物部分详细介绍了苯并环丁烯,并对每类材料的优势与局限性进行了简要的总结.最后对低介电常数高分子材料的发展及应用进行了展望.     

聚碳酸酯/尼龙6共混体系动态流变性能研究

采用平板动态流变仪研究了聚碳酸酯/尼龙6(PC/PA6)共混体系在设定温度下的动态流变性能,并探讨了增容剂用量、剪切频率等因素对高聚物动态复合黏度、动态储能模量及损耗因子等动态流变参数的影响。结果表明,PA6的加入明显改善了PC的加工流动性,3种增容剂的加入增强了分子间作用力和分子链之间的缠结,提高了界面黏合力。     

聚苯乙烯磺酸钠对抗静电PET树脂的性能影响

研究了聚苯乙烯磺酸钠(PSSNa)对抗静电聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂的性能的影响.通过电阻率测试、热失重分析(TG)、差示扫描量热分析(DSC)等测试方法考察了PSSNa对抗静电PET树脂的抗静电性能、热稳定性及结晶行为的影响.研究发现,在抗静电PET树脂中加入PSSNa,提高了抗静电PET树脂的热稳定性及结晶温度,并且进一步降低了抗静电PET树脂的电阻率.     

核／壳型复合乳液制备工艺定量研究初探

通过测量和理论计算，提出二段乳液聚合法制备核／壳型复合乳液过程中第二阶段乳化剂的补加量及壳单体加料速率。研究结果初步表明，第二阶段所需乳化剂量可以在一个较大范围内变动，而第二阶段（壳）聚合过程中壳单体的滴加速率是制备核／壳型复合乳液的主要因素。     

电光型有机硅聚合物的合成与表征

合成了侧基带有非线性发色团的电光型有机硅聚合物，并利用红外光谱，示差量热扫描（DSC)，元素分析及核磁共振变对所合成的电光型聚合物进行了表征，结果表明，所制备的电光型聚合物具有较高的取代度。     

低介电常数聚酰亚胺制备的研究进展

综述了近10年来国内外低介电常数聚酰亚胺的制备方法,主要包括物理方法和化学方法引入纳米孔洞以降低聚酰亚胺的介电常数,其中又以在聚酰亚胺主链上接枝含纳米多孔结构的有机/无机杂化材料来降低本体的介电常数为主要的研究方法,并对各制备方法的优劣进行了评述,对低介电常数聚酰亚胺的进一步研究进行了展望。     

低介电常数聚酰亚胺/多金属氧酸盐复合薄膜的制备及其性能

以带环氧官能团的3-环氧丙氧基三甲基硅烷(KH560)作为改性剂在酸性MeCN/H2O混合溶液中和多金属氧酸盐K8SiW11O39进行反应,制得了硅烷改性的多金属氧酸盐有机杂化物SiW11KH560,红外光谱、XPS等分析结果表明KH560与K8SiW11O39发生了反应。将改性后的K8SiW11O39添加到均苯四甲酸酐-二苯醚二胺的聚酰胺酸溶液中,热酰亚胺化制备了聚酰亚胺/多金属氧酸盐复合薄膜。EDS能谱分析表明多金属氧酸盐颗粒在聚酰亚胺基体中呈均匀分布,当复合薄膜中多金属氧酸盐有机杂化物SiW11KH560含量达到20%(wt)时,复合薄膜的介电常数从3.29降低至2.9。此外,随着SiW11KH560添加量的增加,复合薄膜的储能模量也显著提高,而复合薄膜的热性能没有受到严重影响。