一种求解中厚矩形板曲率的方法

矩形板是一种最常见、工程应用最广的结构部分,它广泛应用于印刷电路板、硅片以及微机电系统中的敏感元件等小型器件中。为了完成部件的准确设计与预测,需要对矩形平板在各种条件下的情况进行了分析。基于Ｍｉｎｄｌｉｎ平板理论,本文提出一种求妥矩形平板在自由、简支、固支混合边界条件下的曲率分析方法。用差分求积法（ＤＱＭ）求解系统差分方程,并将ＤＱＭ求得的数值解与现有文献报道中的解值进行细致地比较工作后,验证了该     

加入Si粉对低碳铝镁碳材料性能的影响

以82%(质量分数,下同)的电熔白刚玉(3~0.088mm)、10%的镁铝尖晶石(≤0.088mm)、5%的氧化铝微粉(d50=2.4μm)、3%的电熔镁砂(≤0.088mm)以及占总粉体质量5%的酚醛树脂结合剂为基础配方,分别用2%、4%、6%的Si粉(≤0.088mm)取代等量的白刚玉,分别于1400℃3h和1600℃3h埋炭烧成后制备了不同Si粉含量的低碳铝镁碳材料,对材料的显气孔率、体积密度、强度、抗热震性、抗氧化性及抗渣性进行了检测,并借助XRD、SEM和EDAX研究了材料的物相组成和显微结构。结果表明:随着Si粉加入量的增加,经1400℃3h和1600℃3h埋炭烧成后,材料的体积密度逐渐降低,显气孔率增大,耐压强度明显提高(但Si粉加入量超过4%后材料的耐压强度有所降低),高温抗折强度(1400℃)逐渐提高,抗热震性得到改善,抗氧化性能增强,抗渣性能明显提高。材料性能的这种变化主要同材料中酚醛树脂的残碳与Si粉原位生成β-SiC,以及材料气孔中有Mg-Si-Al-O-N物相生成相关。     

提高镁碳质出钢口管砖使用寿命的途径

将粒度为3~1mm和≤1mm、w(MgO)=98%的电熔镁砂,w(C)=97%的鳞片石墨以及金属铝粉(≤0.088mm、w(Al)>97%),硅粉(≤0.088mm、w(Si)>98%),碳化硅粉(≤0.088mm、w(SiC)>97%)和碳化硼粉(≤0.043mm)等抗氧化剂按一定比例混练成型为110mm×350mm试样,再将试样加热至1400℃保温2h后研究了复合抗氧化剂的效果和机理;然后通过改变配料中的颗粒级配工艺,研究了材料常温和中温处理后的性能以及材料的显微结构。结果表明:采用适当的复合抗氧化剂Al-Si的效果最好;将传统的3级配料优化后,按照颗粒级配方程设计的4级配料方法制备的试样,可以明显提高材料的中温性能,材料致密程度也明显改善。在此研究的基础上,实际制备的镁碳质出钢口管砖的实际试用结果比以前材料的寿命提高了50%左右。     

原位生成陶瓷相结合Ti(C,N)复合材料及其性能研究

以TiO₂粉、鳞片石墨和Si粉为原料，采用碳热还原氮化法在1 450℃保温2 h制备了陶瓷相结合Ti(C,N)复合材料。研究了Si粉加入量(加入质量分数分别为0、5%、15%、25%)对材料物相组成、显微结构、物理性能及抗氧化性的影响。结果表明：适量Si粉的引入有利于细化Ti(C,N)晶粒，提高Ti(C,N)复合材料的常温力学性能与抗氧化性。当Si粉加入量为5%(w)时，原位生成陶瓷相结合Ti(C,N)复合材料的综合性能较优，其显气孔率、常温抗折强度和常温弹性模量分别约为(38.8±1.6)%、(62.5±2.4)MPa及(59.6±2.2)GPa。随Si粉加入量(w)进一步增加至15%或25%,复合材料的体积密度和力学性能下降。