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1.
以苯甲醛为原料,KMnO4为氧化剂,在微波辐射下相转移催化合成了苯甲酸。讨论了微波功率、辐射时间、催化剂等条件对反应的影响,实验结果表明,反应的最佳条件为:苯甲醛0.04mol,微波功率750W,辐射时间10min,四丁基溴化铵1.0g,碳酸钠4.0g,高锰酸钾42g,产率可达77.9%。  相似文献   
2.
以苯甲醚、乙酰氯为原料,AlCl3为催化剂通过Friedel-Crafts酰基化反应和脱甲基化两步反应得到对羟基苯乙酮。考查了反应时间、反应温度等条件对反应的影响,确定了反应的最佳条件。在最佳工艺条件下对羟基苯乙酮的总收率为65%,经熔点和红外光谱表征与目标化合物的结构一致。  相似文献   
3.
以3-甲基吡唑为原料,通过氧化和甲基化反应两步反应得到1-甲基-吡唑-3-羧酸,总收率32.2%。考察了反应时间、反应温度、物料配比等条件对产率的影响,优化了反应条件,并用红外光谱和液相色谱对目标化合物进行了表征。  相似文献   
4.
开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5%~4.5%,质量分数为35%的双氧水4.5%~5.5%,CS-2203棕化剂2.2%~3.2%,时间50~60 s,温度30~40°C。CS-2203棕化剂的组成为:98%(质量分数)硫酸90~120 g/L,30%(质量分数)双氧水10~25 g/L,改性苯并三唑50~100 g/L,聚酸酰胺80~100 g/L,稳定剂B 0.5~1.0 g/L,邻苯二甲酸二甲酯微量。对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征。结果表明,新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合,抗热冲击性能良好,抗剥离强度高,综合性能满足客户的要求。该工艺流程简单,适用性广,成本低。  相似文献   
5.
钕铁硼永磁体电镀工艺及设备   总被引:2,自引:0,他引:2  
由于钕铁硼粉末冶金永磁材料孔隙多、质脆、密度大且性能活泼 ,对电镀工艺及设备有特殊的要求。微孔中的残留溶液会腐蚀基体和镀层 ,引起粉化、脱皮 ,须进行封孔处理。电镀工艺中的封孔、振光、除油、酸洗等工序必须添加缓蚀剂 ,且低温封孔 ,以避免过腐蚀。滚镀时 ,要求滚筒装载量偏小 ,开孔率偏高 ,转速偏低。同时确定了钕铁硼永磁体电镀镍自动线工艺流程及工艺规范。  相似文献   
6.
研究开发了一条由纯铜片制备电镀级活性氧化铜粉的工艺方法。以铜片为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉。用SEM、ICP等方法对所得的活性氧化铜粉的性能进行了表征,结果表明,采用该法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速度完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用到线路板的电镀工序。  相似文献   
7.
循环伏安剥离分析是目前印制线路板业界广泛采用的一种分析技术,其结果可以作为离线或在线添加有机添加剂的依据,保障镀液的品质。本文对电镀铜中的有机添加剂和CVS技术的电化学原理进行了介绍,对运用CVS分析仪测试电镀添加剂浓度的方法和步骤进行了介绍,介绍了两则运用CVS分析仪分析调整电镀铜镀液的实例。  相似文献   
8.
高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板材料实现高速化,高频化的重要性能项目。文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。  相似文献   
9.
在PTH制程中,为了保证清洗/调整的效果,需要准确分析和保证清洗/调整剂中有机碱含量。通过选用合适的酸碱指示剂,对清洗/调整利CS-5-A中的有机碱含量的分析方法进行了探索,经过实验确定了一种可以对其中的有机碱含量进行精确分析的酸碱滴定方法,确保了CS-5-A的使用和维护性能。  相似文献   
10.
化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料,沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序,然后直接进行图形电镀,缩短了生产流程,有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长,镀层较厚,在生产中如果参数控制不到住,容易出现镀层起皮和结合力差等问题。文中对某厂在化学镀厚铜过程中出现的一次孔口起皮故障进行了原因分析和跟踪,提出了预防出现类似问题的方法。  相似文献   
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