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开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5%~4.5%,质量分数为35%的双氧水4.5%~5.5%,CS-2203棕化剂2.2%~3.2%,时间50~60 s,温度30~40°C。CS-2203棕化剂的组成为:98%(质量分数)硫酸90~120 g/L,30%(质量分数)双氧水10~25 g/L,改性苯并三唑50~100 g/L,聚酸酰胺80~100 g/L,稳定剂B 0.5~1.0 g/L,邻苯二甲酸二甲酯微量。对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征。结果表明,新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合,抗热冲击性能良好,抗剥离强度高,综合性能满足客户的要求。该工艺流程简单,适用性广,成本低。 相似文献
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高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展 总被引:1,自引:0,他引:1
随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板材料实现高速化,高频化的重要性能项目。文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。 相似文献
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