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前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献
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Nucleation Mechanism for Bainite 总被引:4,自引:0,他引:4
Based on the experimental results that solute-depleted zone was observed in Cu-28Zn-4AI (mass fraction) at 523 K, AG is calculated as a positive according to the thermodynamic criteria for the spinodal decomposition of a ternary systems. So, the solute-depleted zone cannot be formed by spinodal decomposition. Dislocation density required by the formation of solute-depleted zone is estimated greater than 7.89×109 cm-2, according to the segregation of solute atoms around dislocations, which is not consistent with the practical situation for the alloy at 523 K. Associated with the internal friction experimental fact that internal friction peaks appear within the incubation for bainitic transformation in Cu-Zn-AI alloy, the equilibrium temperature, TO, is evaluated as 433 K for solute-depleted Cu-25Zn-3.4AI, which is lower than the experimental temperature 523 K. Thus, nucleation by shear mechanism is impossible in this circumstance. Therefore, it is concluded that, like bainite in steels and Ag-Cd, bainite in 相似文献
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"大学城"建设的冷思考 总被引:2,自引:0,他引:2
基于大学校园建设实践,分析目前新校园建设中存在的共性问题,并为校园建设发展提出若干建议。 相似文献
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未来的家用电脑该是怎样的?学习过电脑的人都知道,电脑是由主机和显示器两大部分组成的,那么未来的家用电脑还是这样一成不变的吗?虽然我们现在不知道未来的家用电脑是怎么一个模样,但有一点我们可以肯定的是未来的家用电脑与家居的融合将越来越紧密,就像我们现在看到的富士通FMVFA50电脑一体机一样。 相似文献