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为研究2A14T6铝合金焊接接头(焊缝/熔合线/热影响区/母材)的低温(77 K/4.2 K)断裂韧度,文中采用三点弯曲法,通过自主研制的低温位移传感器及力学测试系统,得到重要的低温裂纹张开位移(crack-tip opening displacement,COD)性能参数,并结合断口的微观结构具体分析形貌与断裂韧度的关系.研究结果表明,该测试系统能有效测量材料的低温裂纹张开位移参数δ;低温下断裂韧度为热影响区>母材>熔合线>焊缝;对低温断口的微观形貌观察显示,韧窝大而深的微观结构对应低温抵抗裂纹开裂能力强、韧性好. 相似文献
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利用溶胶-凝胶技术制备了不同SiO2 含量的二氧化硅/ 聚酰亚胺(SiO2 / PI) 纳米杂化薄膜。采用红外光谱( IR) 和扫描电镜(SEM) 手段对该体系的分子结构和断裂形貌进行了表征, 研究了聚酰亚胺薄膜室温和低温(77K) 力学性能。结果表明: 室温和低温(77 K) 下, SiO2 / PI 杂化薄膜的拉伸强度开始时均随SiO2 含量的增加而增加, 在含量为3 %时达到最大值, 低温下杂化薄膜的拉伸强度明显高于室温。室温下, 杂化薄膜的断裂伸长率在含量为3 %时达到最大值, 而低温(77 K) 下, 薄膜的断裂伸长率的变化没有呈现明显的规律性。 相似文献
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为了研究2A14T6铝合金焊接接头(焊缝/熔合线/热影响区/母材)的低温(77K/4.2K)断裂韧性,采用表面裂纹法,通过自主研制的低温位移传感器及力学测试系统得到了断裂韧性KIQ性能参数,并结合断口具体分析了形貌与断裂韧性的关系。研究结果表明:该测试系统能够有效的测量材料的低温表面裂纹断裂韧性KIQ;无论在室温还是低温下,焊接接头不同区域的断裂韧性大致为母材〉热影响区〉熔合线〉焊缝;除熔合线变化不明显外,各区域的断裂韧性随温度的降低而增加,呈现较好的规律性;微观断口形貌与断裂韧性试验测试结果有较好的一致性。 相似文献
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柔性胺改性剂对环氧树脂力学性能的影响 总被引:8,自引:0,他引:8
以柔性胺D-230作为改性剂,用浇铸成型法制备了环氧树脂结构胶,研究了其力学性能与D-230加入量的关系,并探讨了该材料的微观断裂形貌与韧性的关系.力学测试结果显示室温断裂延伸率、室温和低温冲击韧性随D-230含量的增加而增加,表明D-230对环氧树脂产生有效的增韧作用.当D-230加入量为21%(质量分数)时,室温拉伸强度和弹性模量最大,分别为85.44MPa和3.22GPa,当继续增加D-230的含量时,二者则呈降低的趋势.对拉伸断面形貌进行扫描电子显微(SEM)分析显示,随着D-230含量的增加,断口形貌越粗糙,表明抗开裂能力增加,这与高断裂延伸率和高冲击韧性的结果一致.热分析实验结果显示,体系的玻璃化温度(Tg)随着D-230含量的增加而降低. 相似文献
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