硬盘用基板微晶玻璃的研究与应用

介绍了适用于高容量、小型化硬盘用基板的各种微晶玻璃材料，简要讨论了各种微晶玻璃的化学组成、显微结构、主晶相种类以及各种微晶玻璃的特性，并对今后的发展趋势进行了展望。     

低熔封接微晶玻璃无铅化的最新研究进展及其发展趋势

低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。综述了无铅低熔封接微晶玻璃的研究现状，展望了无铅低熔封接微晶玻璃今后的研究发展方向。     

改性水泥助磨剂的研究

研究了改性二乙醇胺聚氧乙烯醚的合成工艺,并与三乙醇胺做水泥助磨剂进行对比试验。发现改性二乙醇胺聚氧乙烯醚在提高水泥的流动性、降低筛余、减小粉体颗粒之间的接触角和摩擦阻力等方面明显优于三乙醇胺。     

工业废渣在建筑玻璃工业中的研究现状及其应用

现代工业迅猛发展的同时，工业废渣的排放量与日俱增，这些废渣不仅占用大量土地，投入大量的运行和维护费用，而且对当地的环境造成极大的危害。因此，如何合理利用工业废渣，使之变废为宝、化害为利，具有十分重要的社会效益、环境效益和经济效益。     

低熔封接玻璃无铅化的最新研究进展及其发展趋势

低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。本文对无铅进行了定义，概述了无铅低熔封接玻璃全球范围的立法，综述了无铅低熔封接玻璃的研究现状，展望了无铅低熔封接玻璃今后的研究发展方向。指出电子产品目前所用含铅玻璃的取代物可能是磷酸盐、矾酸盐、铋酸盐玻璃。建立磷酸盐、矾酸盐、铋酸盐玻璃相关基础理论。发展玻璃形成新理论以及新的材料制备技术是组成无铅低熔封接玻璃研究与开发的重点。     

电磁屏蔽与电磁屏蔽玻璃

本文首先介绍了电磁屏蔽的技术原理、屏蔽效能理论计算方法，总结了电磁屏蔽玻璃的生产方法，最后叙述了电加热电磁屏蔽玻璃和防爆电磁屏蔽玻璃的结构与应用。     

玻璃微珠及其应用

本文简要介绍了玻璃微珠在工业上的应用情况。     

锂矿物在陶瓷玻璃工业中的研究现状及其应用

前言 锂辉石主要成分为Li2O·AL2O3·4SiO2,其中SiO2含量为64.5％,AI2O3为27.4％,Li2O为8.1％(Li2O含量常在8％左右波动,熔点为1 423℃).     

电子陶瓷材料的研究应用现状及其发展趋势

概括了电子陶瓷材料的研究与应用现状,详细介绍了主要电子陶瓷的研究热点.根据目前信息技术的发展状况及应用需求,指出了电子陶瓷材料及其生产工艺的研究动向和开发趋势.