光敏聚酰亚胺的研究与应用进展

光敏聚酰亚胺因其优良的综合性能,被广泛地应用于微电子领域的绝缘层和保护层等。本文综述了光敏聚酰亚胺(PSPI)的最新研究进展、发展概况,并且分别对负性光敏聚酰亚胺和正性光敏聚酰亚胺的结构、性能、合成方法以及相关材料的实际应用进行了系统的阐述。     

高导热有机硅胶粘剂的制备与性能研究

利用大粒径、小粒径的球形氧化铝以及小粒径的角形氧化铝按质量比6:3:1进行复配,然后用硅烷偶联剂[n(CG9):n(CG10)=1:1]改性氧化铝复配粉,填充量为85％.研究随着改性剂质量比(0、0.6％、1.2％、1.8％和2.4％)的增加,胶粘剂的吸油值、黏度、热导率、力学性能、电学性能、耐冷热冲击性能和邵氏硬度等...     

聚硫醚酰亚胺树脂的合成及改性环氧胶粘剂的研制

利用4,4’-二羟基二苯硫醚（44DHDPS）、碳酸钾和4-氯硝基苯（4CNB）,在N,N-二甲基甲酰胺和甲苯的混合溶剂中回流反应,合成得到了4,4’-双（4-硝基苯氧基）二苯硫醚（DNDPS）：随后,在钯／炭和水合肼体系中还原得到4,4’-双（4-氨基苯氧基）二苯硫醚（DADPS）,并与2,2-双（4-（3,4-二羧基苯氧基）苯基1丙烷二酐（BPADA）进行聚合反应,脱水亚胺化,得到聚硫醚酰亚胺（PTEI）树脂。采用聚硫醚酰亚胺树脂对环氧胶粘剂进行改性,效果良好。     

高强度无溶剂单组分胶粘剂的制备及固化反应动力学研究

以改性环氧树脂ES216和YAG80与增韧剂、活性稀释剂和固化剂制得性能优异的单组分无溶剂环氧树脂胶粘剂。利用差示扫描量热法(DSC)研究了胶粘剂的固化反应动力学,得到反应的活化能(Ea)、反应级数(n)、频率因子(A)及峰温时的反应速率常数(Kp)。     

1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的合成及其聚酰亚胺

间苯二酚和对氯硝基苯通过缩合反应,合成得到了1,3-双(4-硝基苯氧基)苯(134BNPB);随后,在Pd/C-水合肼的还原体系中,被进一步还原,得到了1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(134BAPB)单体。基于134BAPB单体,制得了多种结构的芳香族聚酰胺酸树脂及其对应的可溶性聚酰亚胺树脂,并对它们的性能进行了研究。     

新型含氟固化剂的合成及环氧胶粘剂的制备

利用2，2-双（3-硝基-4-羟基苯基）六氟丙烷，在钯／碳、水合肼和有机溶剂的作用下，合成得到了新型含氟环氧固化剂2，2-双（3-氨基-4-羟基苯基）六氟丙炕，并对其本身的熔点、红外吸收特征、与TGDDM环氧树脂的反应性等性能进行了研究；此外，以其为固化剂，制得了综合性能良好的新型环氧胶粘剂。     

聚酰亚胺薄膜及纤维的探索研究

利用均苯四甲酸二酐(PMDA)、4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-ODA)和自制三单体在强极性非质子有机溶剂N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中进行共缩聚反应,制得高粘度的聚酰胺酸(PAA)溶液,经涂膜、热亚胺化,得到坚韧透明的聚酰亚胺(PI)薄膜,其具有较好的拉伸断裂强度和合适的伸长率;同时将得到的PAA溶液进行湿法纺丝,制成PAA纤维,采用热亚胺化和高温拉伸的方法制得PI纤维,其断裂强度能达到3.67cN/dtex。     

无卤阻燃电缆料的研究现状

主要从氢氧化物阻燃体系、磷系阻燃体系、膨胀型阻燃体系、有机硅阻燃体系、硼系阻燃体系和纳米阻燃体系等方面综述了无卤阻燃电缆料的研究与应用现状,并展望了电缆料无卤阻燃技术的发展方向。     

高强度环氧-酰亚胺粘合剂的研制

选用双马来酰亚胺(BMI)对环氧树脂进行改性,制得一种高强度环氧-酰亚胺体系的ET粘合剂,并对ET粘合剂进行了一系列性能研究。结果表明:ET粘合剂的拉伸剪切强度最高达28.4 MPa,吸水率小于1%,并具有良好的电学性能和工艺性能。     

聚酰亚胺硅氧烷共聚物的合成

以八甲环基环四硅氧烷 (D4 )为扩链试剂 ,在碱性条件下 ,利用平衡反应对 1,3双(r -氨丙基 - 1,1,3,3-四甲基二硅氧烷 (BAPTDS)进行扩链得到双 (r-氨丙基 )聚二甲基硅氧烷 (BAPPDS) ,以此产物 (BAPPDS)为基础 ,在四氢呋喃 (THF)和N ,N -二甲基乙酰胺(DMAc)的混合溶剂中 ,与芳香族二胺和芳香族二酐共缩聚得到可溶性的聚酰胺酸硅氧烷 ,并在热的作用下进一步脱水亚胺化 ,得到聚酰亚胺硅氧烷共聚物。另外 ,对其基本性能也进行了研究。