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在建立塑料激光标记模型的基础上,以黑色玻纤增强的尼龙6为研究对象,阐明了打标工艺参数、激光标记效果、标记区域微观结构三者的内在关联。发现合适的电流、频率、扫描速率能够引发尼龙6表面均匀起泡,获得亮度较高的标记效果;能量过高,气泡破裂甚至碳化,发黄严重;能量过低,不能诱导产生气泡,无法获得较好标记效果。进而从配方设计的角度出发,分别考察了激光标记助剂433、炭黑UVU对黑色玻纤增强尼龙6浅色标记效果的影响。结果显示,炭黑含量过低,则很难通过调节打标工艺参数获得高质量的标记效果;激光标记助剂的引入,虽然有助于材料吸收能量,但是限制了浅色标记效果亮度的上限。 相似文献
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以带环氧官能团的3-环氧丙氧基三甲基硅烷(KH560)作为改性剂在酸性MeCN/H2O混合溶液中和多金属氧酸盐K8SiW11O39进行反应,制得了硅烷改性的多金属氧酸盐有机杂化物SiW11KH560,红外光谱、XPS等分析结果表明KH560与K8SiW11O39发生了反应。将改性后的K8SiW11O39添加到均苯四甲酸酐-二苯醚二胺的聚酰胺酸溶液中,热酰亚胺化制备了聚酰亚胺/多金属氧酸盐复合薄膜。EDS能谱分析表明多金属氧酸盐颗粒在聚酰亚胺基体中呈均匀分布,当复合薄膜中多金属氧酸盐有机杂化物SiW11KH560含量达到20%(wt)时,复合薄膜的介电常数从3.29降低至2.9。此外,随着SiW11KH560添加量的增加,复合薄膜的储能模量也显著提高,而复合薄膜的热性能没有受到严重影响。 相似文献
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考虑到军用电子元器件对产品质量高可靠性的要求,通过建立以信息化技术为依托的质量管理系统,将SPC技术与计算机技术相结合,完成质量信息数据的釆集、传递、统计、分析与利用,实现元器件生产线的信息化管理。并运用SPC技术监控生产过程中的异常波动,发现生产过程中的薄弱环节,对生产过程中的质量信息进行有效管理和分析,为改进产品质量提供一定帮助,提高企业运行效率。 相似文献
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通过顺序加料法制备了一系列不同氟含量聚酰亚胺,FT-IR、1H-NMR及GPC测试结果表明,所制备的聚合物为嵌段共聚物.Lorenz和Vogel介电常数计算公式主要用于均聚物介电常数的计算,通过对上述两计算公式进行相应变形处理,使之适用于计算嵌段共聚物的理论介电常数,并将其运用到所合成的嵌段型含氟聚酰亚胺模板聚合物的介电常数计算中,计算结果显示,Lorenz和Vogel介电常数变形公式计算所得的模板聚合物的介电常数与聚合物介电常数实测值具有较好的吻合性,能够有效指导低介电常数嵌段聚酰亚胺的设计与合成. 相似文献
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通过扫描电子显微镜、热重分析–傅立叶变换红外光谱、差示扫描量热等研究了三聚氰胺氰尿酸盐(MCA)阻燃PA66体系的微观形貌与性能。结果表明,MCA在PA66体系中呈片状分布,但随用量的增加有一定的团聚现象;MCA与PA66存在一定的相互作用而使得MCA和PA66的热稳定性均下降,PA66/MCA体系中第二阶段的分解产物与未加MCA的PA66基本相同;MCA具有异相成核作用但会降低结晶速度。同时考察了不同含量MCA、不同加工助剂、着色剂对材料性能的影响。当MCA质量分数为5%~10%时,阻燃等级达到UL 94 V–0级,同时力学性能较好,加工助剂及着色剂中硬脂酸钙、EBS、络合红R297对阻燃性能没有负面影响,但蒙旦酯蜡、PE基黑种、铁红R206对阻燃性能有负面影响。 相似文献
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采用熔融反应挤出作为聚酰胺6(PA6)的扩链方法,以不同马来酸酐含量的苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA)为扩链剂,对PA6进行了扩链研究。对扩链后产物的特性黏度、熔体质量流动速率、氨基含量、凝胶含量及力学性能进行了表征。结果表明,马来酸酐摩尔分数为50%的SMA对PA6扩链效果较好,可使其特性黏度由2.0dL/g增大至4.2 dL/g,熔体质量流动速率则从115 g/10min减小至0.5 g/10min;通过扩链后的PA6氨基滴定测试表明,SMA在熔融挤出过程中与PA6末端氨基官能团进行反应从而引发PA6扩链。经扩链改性,PA6的力学性能得到明显改善,拉伸强度由62 MPa提高至85 MPa,缺口冲击强度则从3.8 kJ/m2提高至7.5 kJ/m2。 相似文献
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