利用混合电位理论研究化学镀Ni-Cu-P镀液的稳定剂

通过试验优选了ABS塑料上化学镀Ni-Cu-P镀液的稳定剂a、c,并研究了其效果.稳定剂提高了镀液的稳定性,通过混合电位-时间曲线的研究和其对镀液稳定时间和镀速的影响,确定了稳定剂的加入量.     

影响ABS塑料化学镀Ni-Cu-P合金沉积速度的因素探讨

采用化学镀制备了含Ni53．11％、Cu37．8％、P9．09％的Ni-Cu-P三元合金。研究了铜盐、镍盐及络合剂含量,还原剂, pH和施镀温度对该镀层沉积速度的影响。实验结果表明镀速随硫酸镍浓度、次磷酸钠浓度、施镀温度及镀液pH的升高而增加,随硫酸铜浓度、络合剂浓度的升高而降低。并得出的最佳工艺配方及工艺条件为:3．5 g／L硫酸铜,33 g/L硫酸镍, 24 g/L次磷酸钠,64 g／L柠檬酸钠,20 g／L无水醋酸钠,稳定剂适量,温度80℃,pH 8．00．2。