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针对热致液晶聚芳酯(TLCPAR)初生纤维结构不稳定、强度不高的问题,对其进行热处理以提高纤维分子质量,进而提高纤维的强度。将处于松弛状态的TLCPAR纤维置于热处理箱中,在不同的热处理温度和时间下进行热处理。借助广角X射线衍射仪、纱线强伸度仪测试与分析纤维的结晶度、晶粒尺寸、晶区取向以及纤维力学性能的变化。结果表明:热处理后TLCPAR纤维的(110)晶面和(211)晶面的晶粒尺寸显著增加,230 ℃热处理48 h后纤维的结晶度增加了37.1%,取向度仅下降2%,说明TLCPAR纤维中大分子链的堆砌更有序、更紧密;热处理后结构变化使TLCPAR纤维断裂强度增加了86.8%,弹性模量增加了20.9%。 相似文献
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无锡金通高纤股份有限公司成立于1994年10月5日,注册资本为6 000万元人民币,坐落于江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园鸿翔路18号,占地面积19 500 m2,建筑面积36 000 m2.目前,公司有员工300余人,技术研发人员50余人,拥有智能、自动单丝生产线30余条,各类高技术、高性能纤维单丝年生产能力接近万吨. 相似文献
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