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1.
挂式电镀是现代电镀技术中的一s种通用工艺,由于其结构的特殊性和使用镀液的不同,其维护工作相当困难和繁杂。根据作在生产实践中积累的经验,对挂式光亮电镀中常见的镀层麻点、发白、烧焦等问题进行分析,并对相应的解决方法进行探讨。
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2.
通过改善阴极与阳极导电能力,镀液的主要成分在辅槽配制分多次少量添加,最好用自动添加装置加入添加剂,镀液温度要均匀,且搅拌均匀,使用屏蔽板等措施提高了集成电路引线框架镀锡层的均匀度。并使稳定过程能力指数值达到1.33以上。提出了提高IC引线框架挂镀锡的稳定过程能力指数值的措施。
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