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1.
Kai Liu Chenyang Zhou Jiaming Hu Song Zhang Qingqing Zhang Ce Sun Yusheng Shi Huajun Sun Changxia Yin Yuzhen Zhang Yu Fu 《Journal of the European Ceramic Society》2021,41(12):5909-5917
A digital light processing (DLP) technology has been developed for 3D printing lead-free barium titanate (BTO) piezoelectric ceramics. By comparing the curing and rheological properties of slurries with different photosensitive monomer, a high refractive index monomer acryloyl morpholine (ACMO) was chosen, and a design and preparation method of BTO slurry with high solid content, low viscosity and high curing ability was proposed. By further selecting the printing parameters, the single-layer exposure time was reduced and the forming efficiency has been greatly improved. Sintered specimens were obtained after a nitrogen-air double-step debinding and furnace sintering process, and the BTO ceramics fabricated with 80 wt% slurry shows the highest relative density (95.32 %) and piezoelectric constant (168.1 pC/N). Furthermore, complex-structured BTO ceramics were prepared, impregnated by epoxy resin and finally assembly made into hydrophones, which has significance for the future design and manufacture of piezoelectric ceramic-based composites that used in functional devices. 相似文献
2.
本文基于大数据视角设计了电网公司安全生产数据分析平台.通过平台挖掘分析电网公司实时运行数据信息,可全方位充分掌握公司安全生产状态,还可及时发现、共同解决不符合公司发展需要的相关问题,对于公司安全生产与长远稳定发展发挥着重要作用.通过研究表明,安全生产数据分析平台的设计可推动电网公司创新改革安全生产管理模式,切实整合信息资源,提高安全生产水平,实现精益化运营;而明确的平台发展定位与功能优化设计,可确保安全生产数据分析平台高效稳定运转. 相似文献
3.
从硬件和软件两个角度出发,介绍基于DSP的多元数据同步采集与存储系统的组成、工作模式以及功能的测试。系统主要由上位机和数字采集与存储单元组成,其中数字采集与存储单元的硬件部分包括电源模块,值班电路模块,数据采集模块,数据存储模块,时钟同步模块。系统采用DSP作为中央处理芯片,利用经过同步后的秒脉冲作为触发信号,实现同步数据采集。以CF卡作为存储介质,实现数据自容式存储。软件部分实现自检、同步、数据采集存储功能。经过测试,系统工作稳定,功能正常,同步精度在100ns以内。 相似文献
4.
采用新工艺回收7-氨基-3-脱乙酰氧基头孢烷酸(7-ADCA)生产中产生的苯乙酸,并对苯乙酸回收过程中产生的废硫酸进行处理。采用硫酸(9 8%)洗涤二氯甲烷,硫酸与二氯甲烷适宜的体积比为1∶50,洗涤好的二氯甲烷中含苯乙酸4%。蒸馏出二氯甲烷,趁热向熔融苯乙酸中加入母液,降温析出苯乙酸。晾干的苯乙酸为白色鳞片状,含量大于99%,苯乙酸母液补充部分清水套用到下一批析出苯乙酸。废浓硫酸用芬顿试剂氧化,控制80℃氧化4h,双氧水和七水硫酸亚铁重量比为6∶1,废浓硫酸COD下降85%以上。氧化结束后向废硫酸中加入铁粉和双氧水,制得聚合硫酸铁。 相似文献
5.
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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