从7-ADCA生产过程中环境友好的回收苯乙酸

采用新工艺回收7-氨基-3-脱乙酰氧基头孢烷酸(7-ADCA)生产中产生的苯乙酸,并对苯乙酸回收过程中产生的废硫酸进行处理。采用硫酸(9 8%)洗涤二氯甲烷,硫酸与二氯甲烷适宜的体积比为1∶50,洗涤好的二氯甲烷中含苯乙酸4%。蒸馏出二氯甲烷,趁热向熔融苯乙酸中加入母液,降温析出苯乙酸。晾干的苯乙酸为白色鳞片状,含量大于99%,苯乙酸母液补充部分清水套用到下一批析出苯乙酸。废浓硫酸用芬顿试剂氧化,控制80℃氧化4h,双氧水和七水硫酸亚铁重量比为6∶1,废浓硫酸COD下降85%以上。氧化结束后向废硫酸中加入铁粉和双氧水,制得聚合硫酸铁。     

聚合物熔体的非等温平板收缩流动的数值模拟

用有限元法模拟了Carreau流体在4：1平板收缩口模中的非等温挤出流动，采用3节点的三角形单元对速度、压力和温度进行等阶插值，运用特殊的罚函数处理流体的不可压缩条件，解决了压力场的数值振荡问题，并用改进的Newton迭代法对非线性方程进行求解，成功地计算了Carreau流体在平板收缩流动中的速度、压力、粘度以及应力的分布，同时得到温度场的分布，计算的应力分布与实验的结果及Renardy的分析结构相符。     

欠平衡钻井过程中的井控新设备

文章简述了欠平衡钻井中不压井操作的设备和方法,介绍了威得福公司的井下套管阀和海底泥浆举升钻井工业联合项目在深水钻井中研发的新钻杆阀在欠平衡钻井中的应用。通过在钻杆上安装钻杆阀和在套管上安装套管阀解决接单根及起下钻操作时因压井可能破坏欠平衡状态的问题,使全过程的欠平衡钻井得以实现。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

SMT测试技术

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术 ,并对未来的发展趋势进行了初步探讨     

0.89dtex细旦涤纶短纤维工艺优化探讨

介绍了纺制 0 89dtex× 3 8mm细旦涤纶短纤维的工艺技术特点 ,着重讨论了熔体温度、纺丝速度、冷却条件等工艺对原丝性能及产品质量的影响     

基于一类T-模的模糊Hopfield网络的稳定性分析

本文建立了基于一类T-模的一种动态模糊神经网络-(∨,T)Hopfield网.文章首先证明了系统本身的稳定性及系统平衡态的Lyapunov稳定性,然后建立了吸引子的一个非平凡吸引域,使系统具有良好的容错性.最后,通过例子验证了得到的结论.     

EFP战斗部参数优化设计

文中在大量数值仿真的基础上利用正交设计方法对EFP战斗部参数进行了优化设计,通过优化找出EFP飞行速度及长径比与三个影响因素(药型罩曲率半径、装药高度直径比和药型罩厚度)之间的关系,确定了最佳参数组合,在此参数组合下可达到EFP速度和长径比的良好匹配,有效地提高了EFP的飞行性能.     

LaNiO3薄膜热稳定性的研究

LaNiO3导电金属氧化物薄膜在现代应用科学研究中作为电极和过渡阻挡层倍受青睐，它具有很好的导电特性和稳定性。该文采用射频溅射法制备了具有(100)择优取向的赝立方结构LaNiO3-x薄膜，并进行了原位热处理。实验结果表明，在265℃的处理条件下，LaNiO3薄膜表现出不稳定性，晶格中的氧在2h内失去了2.7％。氧的损失对品格结构没有明显影响，但薄膜的导电性能明显下降，折射率和消光系数也具有相同幅度的下降。对薄膜的应用具有一定的影响。该文从LaNiO3薄膜的导电机理方面对实验现象给出了分析和解释。     

钼顶头破坏行为及强韧化分析

通过对钼顶头破坏行为的分析，说明了钼顶头破坏的主要原因。并进一步通过对钼顶头强韧化的分析，阐述了钼顶头延长使用寿命的措施，并制定了钼顶头生产工艺。