双连通结构铝基复合材料及其应用

双连通结构铝基复合材料由于其特殊的网络交织结构,使它具有传统的单一材料或颗粒增强金属基复合材料所无法比拟的优异性能,在航空航天、汽车工业、电子工业、体育设施以及国防建设等领域具有非常广泛的应用前景,近年来受到世界各国普遍重视。本文总结了这种新型双连通结构铝基复合材料的性能特点、主要的制备工艺以及应用,并指出了所存在的主要问题和今后的发展趋势,为开展相关的研究提供一定的基础。     

热输入对电弧增材制造船用高强钢组织与力学性能的影响

采用冷金属过渡(CMT)技术+脉冲(P)电弧增材制造工艺制备了不同热输入的590 MPa (屈服强度)级船用高强钢构件,利用OM、SEM、EBSD和TEM等方法研究了热输入对成形构件组织与力学性能的影响。结果表明,热输入为5.6 kJ/cm时,构件显微组织主要为上贝氏体和粒状贝氏体,马氏体-奥氏体(M-A)组元面积分数约为14.82%,有效大角度晶界(晶界角度α> 45°)长度占比为36.3%,构件在横向和纵向的抗拉强度分别达到843和858 MPa,平均硬度为286 HV,但其-50℃冲击吸收功分别仅为15和16 J;而当热输入增加至13.5 kJ/cm时,低冷却速率和高有效夹杂物(夹杂物尺寸d> 0.4μm)含量促使增材制造构件组织中形成大量针状铁素体,同时还出现了板条贝氏体和少量粒状贝氏体,M-A组元面积分数降低至4.21%,有效大角度晶界长度占比增至52.4%,构件在横向和纵向的抗拉强度分别降低至723和705 MPa,与此同时,构件平均硬度也降低至258 HV,但其低温冲击吸收功大幅提高,分别达到了109和127 J,约是低热输入条件下构件低温冲击吸收功的7～8倍...     

EIGA和PREP制备M62轴承钢粉末

采用电极感应熔炼气雾化法(electrode induction melting gas atomization,EIGA)和等离子旋转电极雾化法(plasma rotating electrode process,PREP)分别制备出了高纯度M62轴承钢粉末,利用激光粒度分析仪、氧氮分析仪、扫描电子显微镜对M62轴承钢粉末的粒径分布、氮氧含量、微观形貌进行了对比分析。结果表明：两种粉末都以球形粉为主,其中PREP制备的粉末(M62-PREP)球形度更高,而EIGA制备的粉末(M62-EIGA)中卫星粉和不规则粉末的比例较多;M62-PREP粉末的中值粒度(D₅₀)为108.11μm,明显高于M62-EIGA粉末的中值粒度(D₅₀=38.68μm)。两种粉末成分分布均匀,无明显元素偏析,其中M62-EIGA粉末颗粒内部的晶粒更细,两种粉末都具有良好的流动性。预合金电极棒、M62-PREP粉末、M62-EIGA粉末的N含量(质量分数)分别为0.0070%、0.0072%、0.0068%,N元素的含量变化不大;M62-PREP粉末的O含量(质量分...     

高体分比SiCp／Al复合材料的近净成形技术

高体积分数SiCp／Al复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料。但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用：采用粉末注射成形-无压熔渗工艺成功实现了高体积分数SiCp／Al复合材料的近净成形：采用该工艺所制备的复合材料的致密度高于99％,可实现热膨胀系数在（5—7）×10^-6K^-1范围内进行调节,材料的热导率高于185W／（m·K）,抗弯强度高于370MPa,气密性可达10^-11Pa·m^3·s^-1,各项指标均叮以满足电子封装对材料的性能要求,另外为了实现SiCp／Al复合材料与其他材料的封接,项目成功开发了一种Al—Si—Cu系焊料,封接后器件的各项性能指标尤其是气密性也均能满足使用要求。     

SiC粒度及粉末装载量对SiCp/Al复合材料热循环行为及力学性能的影响

选用4种不同粒度的SiC分别与平均粒度为14 μm的SiC粉末混合,混炼后得到4种不同粉末装载量(体积分数)的喂料,采用粉末注射成形方法制备成SiC坯体,再无压熔渗Al～12%Si～8%Mg合金,获得高体积分数SiCp/Al复合材料,研究SiC粉末粒度及SiCp/Al复合材料中SiC的体积分数(即注射成形喂料中SiC粉...     

熔渗用多孔金刚石预制坯制备工艺的研究

采用压制工艺制备多孔金刚石预制坯,分别研究了PVA和酚醛树脂两种粘结剂对压制坯体性能的影响以及酚醛树脂不同的压制制度对坯体性能的影响。研究结果表明:采用酚醛树脂作为成形剂时,坯体具有比PVA更高的强度和开孔率;同时,采用多次升温、多次压制工艺,相比于单次升温、单次压制工艺,坯体具有更高的抗压强度,以及更理想的开孔率,适合于真空压力熔渗法制备金刚石增强的金属基复合材料。     

熔渗铜用多孔金刚石坯体的制备

高体积分数金刚石颗粒增强Cu基复合材料由于硬度高导致其难以加工成形。采用粉末注射成形制备多孔金刚石预成形坯和Cu熔渗相结合的工艺可以实现金刚石/Cu的近净成形。本文对经过表面镀铬再镀铜的金刚石粉末注射成形涉及的关键工艺,包括粘结剂的选择、注射成形工艺过程、烧结工艺等进行研究。结果表明,采用成分为70%石蜡+25%高密度聚乙烯+5%硬脂酸的粘结剂作为金刚石粉末注射成形的载体时,喂料具备优异的综合流变性能,同时可以获得较高的固相体积分数。采用上述配方的粘结剂,最佳的注射温度为165～175℃,注射压力为80～90 MPa。脱脂金刚石预制坯最佳的烧结条件为:烧结温度1 050℃,保温时间25 min,此时坯体的强度达到10 MPa,孔隙基本全部为开孔隙。     

汽车动力总成工厂化学品管理模式与人员发展的探讨

1．化学品管理外包的发展 化学品管理外包在国外不过只有30多年的历史,在国内作为新近兴起的一个行业也仅仅10多年的历史。在其发展历程中,具体的管理模式也在随各种影响因素的变化而不断进行着调整和优化。化学品管理起源于欧美,在汽车行业中,通用、福特、大众等大型汽车企业都广泛采用了化学品管理服务。     

高导热金属基复合材料的制备与研究进展

随着电子器件芯片功率的不断提高,对散热材料的热物理性能提出了更高的要求.将高导热、低膨胀的增强相和高导热的金属进行复合得到的金属基复合材料,能够兼顾高的热导率和可调控的热膨胀系数,是理想的散热材料.本文对以Si、SiCp、金刚石、鳞片石墨为增强相的铜基及铝基复合材料的研究进展进行了总结,并就金属基复合材料目前存在的问题...