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1.
研究了一种新型简化内氧化工艺,并制备了不同氧源系数的Cu-Al2O3复合材料。用SEM、TEM等分析手段对所制备复合材料烧结态的微观组织进行了研究。结果表明,该简化工艺成功制备了Cu-Al2O3复合材料,在铜基体上弥散分布着大量细小的γ-Al2O3颗粒,其粒径为5~20nm,颗粒间距为25~60nm,当氧源系数(k)为1.20时,压制粉末经烧结(950℃,4h)后全部完成内氧化,此氧化剂含量为最佳的内氧化氧化剂添加量。  相似文献   
2.
综合分析了大型雷达天线设备中,动态要求较高的经纬式天线座常用的圆柱齿轮减速箱的设计,以及易发生的一些问题和原因。  相似文献   
3.
以油冷器法兰板用3003/6063/3003三层铝合金复合材料为研究对象,采用金相显微镜和扫描电子显微镜对真空钎焊后形成的溢料缺陷进行宏观形貌、显微组织观察,并和正常区域进行对比.通过优化材料的生产工艺,对溢料问题进行改善,并对效果进行验证.结果表明:油冷器法兰板真空钎焊后产生溢料主要是因为钎焊过程中熔化后的焊料发生了...  相似文献   
4.
研究了一种新型简化内氧化工艺制备Cu-Al2O3复合材料烧结过程中的致密化和内氧化。结果表明,混合粉末压制成形后的压坯密度随烧结时间延长而增加,经950℃烧结8 h后稳定在7.96 g/cm3左右,较烧结前密度增幅达4.3%;同时Cu-Al合金颗粒完成了内氧化,生成了大量粒状的Al2O3并弥散分布于铜基体,其粒径约为5~20 nm,颗粒间距约为25~60 nm。理论计算表明,当Cu-Al合金颗粒间孔隙直径小于27.5μm时,粉末压坯发生收缩,密度增加;当孔隙直径大于27.5μm时,压坯发生膨胀,密度降低。实际上密度的变化是收缩和膨胀两种效应综合作用的结果。  相似文献   
5.
文章通过对比几种常用的3D打印技术类型及打印材料,简述了3D打印材料的发展概况,重点介绍了金属材料、高分子材料、无机非金属材料和复合材料的研究应用,指出了目前3D打印技术及打印材料存在的问题,未来需要投入更多的科研力量促进推广3D打印的产业化,同时也要推进3D打印材料发展,完善3D打印粉体材料的技术标准体系,为3D打印的工业化提供指导。  相似文献   
6.
对铜合金及其相关技术近20年的专利申请情况进行统计分析。统计分析铜合金相关技术专利申请量,主要技术领域,技术发展趋势和申请人情况,提出了我国发展铜行业的建议。  相似文献   
7.
CuCr合金触头材料具有良好的力学和电学性能,广泛应用于真空开关。本文综述了不同Cr含量对CuCr触头材料开断能力、截流值、耐电压强度和抗熔焊性等性能的影响,并总结了添加其它新组分对其性能的作用。针对目前CuCr合金存在的问题,提出严格控制原材料成分及杂质含量、添加新组分,是目前改善或获得高性能CuCr触头材料的发展方向之一。  相似文献   
8.
建立了工业熔铸Al-7Zn-3Mg变形铝合金扁锭的三维数值模型。模拟研究了刮水器安装位置对铸坯热场和应力场的影响,并应用Clyne-Davies热裂模型计算和评估了铸坯的热裂敏感性。结果表明,刮水器置于结晶结束面底部附近时,其对宏观偏析和热裂倾向的影响很小;当刮水器上移至液穴底部附近时,铸坯的宏观偏析和热裂倾向显著提高。为了抑制宏观偏析和热裂,应将刮水器置于液穴底部以下约10cm处。与此相反,铸坯热应力随刮水器安装位置的上升而降低。另外,还研究了一种新型的阶梯形刮水器。结果表明,与传统的平面刮水器相比,在不导致宏观偏析和热裂倾向的前提下,铸坯的最大主应力下降了4.5MPa。  相似文献   
9.
研究了一种新型简化的内氧化工艺,制备了不同氧源系数的Cu-Al2O3复合材料,对所制备复合材料的烧结态和经60%、70%、80%变形后的微观组织、硬度、导电率进行了分析.结果表明:该简化工艺成功制备了Cu-Al2O3复合材料,在铜基体上弥散分布着细小粒状Al2O3颗粒,其粒径约为5~20 nm,颗粒间距约为25~60 nm;复合材料变形后,其硬度明显提高,最大值达到144 HV,而导电率则随变形量的增大先升高后降低,但降幅很小;当氧源系数k为1.20 h,压制粉末烧结(950 ℃,4 h)后全部完成内氧化,且变形后综合性能最优,此时氧化剂含量为最佳的添加量.  相似文献   
10.
通过显微硬度及相对电导率测试、光学显微镜和扫描电镜观察,研究了Cu-2.3Fe-0.05P-0.2Zn(C194)合金与Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金冷轧态与时效态的组织与性能。结果表明:添加0.6%P元素,铜合金内部形成大量Fe2P相,一部分固溶到基体,一部分以颗粒形式弥散存在于合金内,尺寸可达10μm,后续热处理难以消除;Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金的初始加工态性能优于C194合金,但基体中Fe溶质原子的浓度低,电导率上升速率变低;微米级Fe2P颗粒会激发再结晶,再结晶软化作用使得Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金耐热性能低于C194合金。对于C194合金,P不宜过量。  相似文献   
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