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在近百种数据库中,从用户群来看,VFP和Oracle这两种数据库系统是最成熟和使用最普遍的。联合应用VFP与Oracle数据库,能大幅度地提高工作效率和方便研究设计工作。首先,VFP系统小巧玲珑,不占太多的存储空间,数据建立表容易,操作简单,用它存储中间数据、半成品数据、成果数据、图表信息非常合适,这比单纯用VF、VC、VB操作Oracle要高明得多。因为,统计数据可以直接进入VFP数据库管理和二次开发分析设计研究接口。1992年6月Microsoft购买Fox公司以来, 相似文献
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这种措施对终端厂商而言是一种考验,只有那些真正具有实力并下决心投入TD—SCDMA产业的参与者,才有可能在未来拥有更大的发展机会。 相似文献
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采用渗硼淬火工艺对造锁模具进行强化,提高模具抗磨料磨损的能力。结果表明,用该工艺能使模具平均提高两倍以上。 相似文献
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作为行业内领先的服务器产品提供者,IBM—直致力于为广大客户提供优秀而丰富的服务器产品,2008年4月15日,IBM在北京宣布推出其新一代Power Systems服务器,这一系统将为客户带来更加简化的定价服务、更多的虚用选择和更低的能源及管理成本,并且,新的系统对IBM原有的Systemi和Systemp产品线进行了整合,形成了更为统一的暇务器阵营。这一次眼务器产品的“集结”,对IBM来说具有里程碑意义,未来将为广大客户提供更为全面而优质的服务。 相似文献
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随着科技的进步和人们生活水平的提高.人们对电子产品,尤其是电子消费品的需求也越来越高。电子产品的小型化和集成化成了其发展的主流方向。产品的功能越来越多.而其体积越来越小,由此带来的元件的高密度也是必然的。如何在一定的空间内放置更多的元件呢?答案当然是减小元件的体积。这就是为什么0201元件在当前的产品中应用越来越广泛的原因。0201元件的广泛使用,其具体的驱动力来自于越来越多的功能.如GPS、蓝牙技术、80211无线技术、E911、3G,集成在移动电话、笔记本电脑等其他电子产品中。0201元件的出现,给当前的制造系统带来了较大的影响。由于0201元件的体积只是常见的0402元件的四分之一,重量也为其四分之一,在PCB上所占的空间比0402少67%。体积更小,重量更轻使其对整个的组装工艺(包括PCB设计、模板与开口设计、焊膏印刷参数、贴装设备、再流焊、检测等)都有很大的影响。这些影响是一系列的,其中.对组装工艺影响较大的是PCB设计:包括焊盘设计、元件间距、布线设计等)、模板设计和贴片设备的精度。本文将主要讨论这三个方面对0201组装工艺的影响,并对组装工艺过程中出现的缺陷进行分析并给出解决方法。 相似文献
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在信息时代,如何跨越数字鸿沟?针对这一问题,业界围绕“IT”已有过很多讨论。但笔者认为,数字鸿沟的本质是“经济鸿沟”,是经济巨大差异的数字化表现。要跨越数字鸿沟,必然要跨越经济鸿沟,更要关注到“微观”的居民收入差距问题——这一“传统视角”,或许对各级信息化推进者有所裨益。[编者按] 相似文献
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