排序方式: 共有38条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
AlSiC电子封装材料及器件的关键指标是膨胀系数、热导率和气密性。不同工艺条件下制备的AlSiC电子封装材料物理性能相差较大。尽管已建立一些理论模型预测AlSiC电子封装材料的膨胀系数和热导率,但由于基体塑性变形、粘接剂类型及含量、粉末尺寸等许多因素影响,理论结果与实验结果相差较大。热循环过程中,基体合金类型、增强体尺寸、预处理方法和热循环次数等明显影响AlSiC电子封装材料的尺寸稳定性。温度循环对AlSiC电子封装材料物理性能的影响尚未见公开报道。 相似文献
3.
4.
采用声发射(AE)技术,通过测定AE事件数、幅度和持续时间等发射特征参数以及恒载 Felieity效应,对SiC/Al和C/Al两类束丝纤维增强铝昨合在拉伸变形过程中的损失失效特征进行了分析探讨。实验结果表明,纤维种类、界面状况对复合材料损伤过程有着显著的影响,声发射技术是表征这类复合材料损伤特征很有潜力的方法。 相似文献
5.
6.
7.
8.
9.
下扬子区中生界构造特征及油气远景 总被引:12,自引:1,他引:11
下扬子区中生界包括海相和陆相沉积,中生代演化分为6个地质阶段;(1)早、中三叠世稳定沉各积;(2)晚三叠世推覆运动;(3)早、中侏罗世前陆盆地;(3)晚侏罗世走滑作用;(5)早白垩世挤叠盆地;(6)晚白垩世拗陷盆地。 相似文献
10.
采用真空压力浸渗技术制备了两种不同体积分数的SiCp/Al复合材料,研究了热处理工艺对复合材料尺寸稳定性的影响,并对其影响因素进行了分析。结果表明:残余应力的存在对复合材料的尺寸稳定性有着重要的影响;退火和固溶时效处理能提高复合材料的尺寸稳定性,与铸态相比,在100MPa下复合材料的残余应变降低了60%,而淬火处理对复合材料的尺寸稳定性不利。 相似文献