基于滚动摩擦作用下玉米颗粒在模拟筒仓卸料中的力链分析（网络首发、推荐阅读）

针对颗粒滚动摩擦作用对筒仓中玉米颗粒的力链空间分布进行研究，通过EDEM离散元软件建立筒仓模型与仿真玉米颗粒模型进行卸粮仿真模拟，并与筒仓卸料实验作流态对比，验证模型与仿真结果的准确性。通过对模拟仓进行切片观察和数据处理，对比分析了不同摩擦情况下力链的细观参数随时间演化规律。模拟结果表明：颗粒间摩擦系数越大，卸粮完成的最终时间越长；颗粒间滚动摩擦系数越小，颗粒由整体流转变为管状流的时间越早。对于有漏斗的筒仓来说，减小颗粒间摩擦会改变整体流和管状流之间的极限，从而增加产生管状流的面积。标准滚动摩擦系数下玉米颗粒在卸料过程中会出现起拱-塌陷效应；减小滚动摩擦，玉米颗粒卸料较稳定，未出现起拱的应力突增、以及拱塌陷的应力衰减；增大颗粒间滚动摩擦不但会增加拱效应，且出现成拱高度距离漏斗口更高。     

超宽带大功率合成器设计北大核心CSCD

在80 MHz~1 GHz频段,单个功率管输出功率能达到100 W以上,为研制输出功率400 W的功率放大器,文中设计了四路功率合成器。该合成器需要实现功率容量大、工作频带宽、体积小的设计目标。在功率容量方面,文中采用悬置带状线结构,其功率容量远远大于微带线结构;在工作频带方面,采用切比雪夫九节阻抗变换器,将工作带宽拓宽为80 MHz~1 GHz;在体积方面,文中合成器的功率合成部分采用Y型节级联实现四路功率合成,阻抗变换部分采用切比雪夫阻抗变换器进行阻抗变换,该结构相较于磁环巴伦功率合成器,不但具有损耗小、平坦度高的优点,而且通过将阻抗变换器设计成曲折的形状,进一步缩小了合成器体积。仿真与实测结果显示该合成器在80 MHz~1 GHz范围内还具有较高的平坦度,合成效率可达90%以上。     

是德科技率先发布适合当代半导体功率器件开发的关键参数表征解决方案

<正>提供Ciss、Coss、Crss、栅极电荷/栅极电阻测量和自动热测试是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布旗下B1505A功率器件分析仪/曲线追踪仪发布重要增强,成为业界首个支持晶圆上和封装器件所有关键参数表征的解决方案,能够提升当代半导体功率器件开发效率。高效可靠的半导体功率器件是迅速发展的功     

Sn-Bi系低温无铅钎料的研究现状与展望

锡铋钎料是近年来比较有发展潜力的低温无铅钎料,其广泛应用于低温钎焊相关产业中。锡铋钎料中Bi的脆性、 Sn-Bi钎料在服役过程中出现相的粗化以及Sn-Bi/Cu焊点Bi在界面偏聚等问题一直以来是国内外学者争相研究的热点。文中结合国内外对Sn-Bi钎料的最新研究成果,主要阐述了Ag, Cu, Zn, Sb, Ni等5个元素对Sn-Bi钎料的熔化特性、力学性能、润湿性以及钎焊点显微组织和性能等方面的影响,指明了不同成分的钎料在目前研究中存在的问题及今后研究的方向。     

基于BIM的装配式建筑信息协同研究

从信息协同的角度,对装配式建筑参与主体与信息流进行归纳;在契合性分析的前提下,构建了基于BIM技术的装配式建筑全过程信息协同平台模型;并在其实施的各阶段对此平台进行应用分析。     

是德科技 UXM 无线综测仪增添 3CC等测量功能

直观的图形触发可以帮助快速、高效地解决问题2015年1月28日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布E7515A UXM无线测试仪增添新功能。这些新功能可以应对快速发展的3GPP LTE-Advanced载波聚合技术的迫切需求。UXM无线测试仪是高度集成的信令综测仪,适用于4G及未来的功能和射频设计验证。UXM支持多小区、下行链路和上行链路载波聚合、4×2