空心阴极离子镀(Ti,Zr)N膜层制备及应用研究

用空心阴极离子镀(HCD)技术制备了(Ti,Zr)N膜层,研究了氮分压对膜层硬度的影响.以结合强度为判据,采用基体温度、轰击气压、负偏压及中间层沉积时间作为试验的变化因素,用正交试验法优化了制备(Ti,Zr)N膜层的最佳工艺规范.应用优化的工艺参数对印制板(PCB)刀具进行了镀膜强化应用,结果表明,镀层性能良好,能够延长刀具的使用寿命.     

电弧喷涂防腐蚀涂层研究

介绍了电孤喷涂稀土铝、铝合金涂层抗腐蚀性能试验,高速电弧喷涂锌、铝涂层的防腐蚀性能试验结果.指出喷涂材料和喷涂设备的发展情况,提高了涂层的防腐蚀性能,使电弧喷涂能够在防腐蚀领域得到更广泛的应用.     

计算机硬磁盘CMP中抛光工艺参数对去除率的影响

对于计算机硬磁盘的生产,为了最大限度地提高盘片生产量,降低生产成本,要求化学机械抛光(chemieal mechanical polishing,简称CMP)中在保证优质表面质量情况下,实现最大去除量(Material Removal,简称MR)和去除率(Material Removal Rate,简称MRR)。本文讨论了硬盘片的化学机械抛光过程中的外加压力、转速和抛光时间对去除率的影响。实验采用含多种添加剂的纳米二氧化硅(SiO_2)胶体作为研磨液在双面抛光机上对镍磷敷镀铝镁合金基片进行精抛光。结果表明,不降低表面质量,MRR随着压力的增加而增大到一个最大值,随后随着压力继续增加而减小;增加抛光机下盘的转速将使MRR变大到一定值后再下降;增加抛光时间将使MR增大,而MRR变化是非线性的。