展位遮挡对展厅气流组织影响作用分析

会展建筑中展位的存在会对气流产生明显的遮挡作用从而影响了室内的热湿环境,分析展位对气流的影响可为展厅设计及工程运维管理提供参考。文章以某国际会展中心展厅为例,根据展位及送风角度不同,设计了多种工况,并利用计算统体力学软件CFD模拟了不同工况下典型人员活动区域的温度场、速度场分布,分析了室内气流组织变化。结果表明：不同工况下室内温度基本达标,但部分区域风速过大;若上调喷口角度送风,室温不会出现明显变化,而风速显著降低,满足舒适性要求;增设展位后,温度场和速度场分割明显,展厅温度超标区域增大,过高风速区域减少,而送风角度上调10°,可较好地满足人员舒适性要求。     

纳米BaTiO3复合Cu1.8S块体的热电性能和力学性能研究

Cu_1.8S作为一种P型半导体热电材料,具有环境友好、原料丰富、价格低廉等优点而受到广泛关注。本研究采用机械合金化(Mechanical Alloying, MA)结合放电等离子烧结(Spark Plasma Sintering, SPS)工艺制备了一系列Cu_1.8S-x wt%BaTiO₃ (x =0,0.075,0.1,0.15,0.2)块体材料,研究了复合纳米BaTiO₃对Cu_1.8S的相结构、微观形貌、热电性能及力学性能的影响。结果表明,纳米BaTiO₃的加入不影响Cu_1.8S的相结构、晶胞参数和载流子浓度;纳米BaTiO₃均匀分布在Cu_1.8S基体的晶界处产生钉扎效应进而细化晶粒并产生气孔。Cu_1.8S-0.2 wt%BaTiO₃样品在773 K时获得最低的热导率2.2 Wm^_-1K^_-1,所有样品的ZT值基本保持不变约0.39 (773 K)。同时Cu_1.8S-x wt%BaTiO₃块体样品的维氏硬度由82 (x = 0)增加到87 (x = 0.2)。本研究表明在Cu_1.8S中复合纳米BaTiO₃可以在不影响材料热电性能的前提下有效提升块体样品的力学性能,为后续Cu-S体系热电性能和力学性能的协同提升提供了思路,有利于制备高机械性能且稳定耐用的Cu-S体系的热电器件。     

打印店内臭氧扩散规律的数值模拟研究

近年来打印设备的广泛应用使得室内会持续产生大量臭氧,危害人员健康。利用Fluent软件对某打印店进行数值模拟,研究打印设备工作时释放的臭氧扩散规律,并分析不同通风方式对臭氧扩散转移的影响。结果得出自然通风对臭氧浓度的控制效果较差。相比而言,机械通风除污效果更好,但仍需考虑气流组织的合理化设计。