应用电解镀层消除铜材复合界面及其有限元分析

控制电解沉积过程在纯铜的表面制得宏观上致密、光滑的铜镀层,以此镀层来消除叠轧金属层间的复合界面;对此镀层消除叠轧金属层间复合界面的机理进行初步的分析;并应用有限元软件对轧制过程进行计算机模拟分析,验证提出的机理;得出镀层材料塑性变形程度大,有利于消除金属层间复合界面;镀层不引起界面处塑性变形热效应的明显变化.     

GH4720Li合金热变形行为和相变

对GH4720Li合金在1080~1180℃、应变速率为0.01~10 s~(-1)条件下的单道次压缩变形行为进行了研究。利用压缩实验的应力-应变关系曲线,计算了变形条件下的热变形激活能,建立了相应的本构方程和热加工图。结果表明:动态再结晶是GH4720Li合金的主要软化机制;合金在1120~1180℃、应变速率在0.1~1 s~(-1)、真应变0.7时实现完全动态再结晶,最佳变形温度为1120~1140℃;γ′相的析出行为引起峰值应力和热变形激活能显著变化;热变形激活能在1160℃,达到最小值602 k J/mol;应变速率达到1 s~(-1)以上,合金出现失稳现象。     

热处理工艺对GH4720Li合金组织演化的影响北大核心CSCD

研究了热处理工艺对GH4720Li合金微观组织演化的影响。结果表明：GH4720Li合金在1160℃以下固溶处理时,晶粒缓慢长大,硬度先升高再下降;合金在1160℃及以上温度固溶处理时,晶粒快速长大,硬度单调下降。合金在650-760℃时效处理时,硬度持续升高;合金在850-1050℃时效处理时,硬度先升高再下降;随着时效处理时间的增加,γ＇相的尺寸增大,并出现＂方形化＂的趋势。