《排污许可证》是控制水污染物的必由之路

<正> 水污染和水资源不足,影响到国计民生。为了防治水污染,保护水资源,促进经济建设,我市根据省提出三年实现淮河水环境质量3～4类标准管理目标,制订水资源保护规划和实施方案;按照水环境容量和水环境质量管理目标,规划分配排污量,实行     

不同形貌Ga2O3纳米材料可控合成工艺研究

通过研究基片种类、加热温度、保温时间、冷却速度及是否加入催化剂等不同工艺参数对低维Ga2O3，纳米材料形貌的影响，确定出合成5种不同形貌β-Ga2O3纳米材料的工艺条件。场发射扫描电镜（FE-SEM）表明5种不同形貌α-Ga2O3纳米材料分别为纳米线、纳米棒、纳米带、纳米环及纳米片。X射线衍射（X-ray）分析结果表明不同形貌纳米材料均为晶格常数日=1．223nm，b=0．304nm，c=0．58nm，a=90°，β=103．7°，γ=90°的单斜晶系β-Ga2O3晶体。     

基于轮廓波变换的织物疵点图像消噪新方法

为了实现织物疵点图像的有效消噪,使其更有利于特征提取和疵点检测,提出了基于轮廓波变换的织物疵点图像消噪新方法。综合考虑轮廓波方向子带能量的大小与织物疵点图像轮廓细节之间的关系,对Donoho多尺度分解阈值进行修正,改进了Donoho多尺度分解阈值对图像细节"过扼杀"的缺点。实验结果表明,对织物疵点图像进行基于轮廓波变换改进阈值消噪时,该方法更好地保留了织物疵点图像的轮廓细节,峰值信噪比显著提高。采用改进的轮廓波Donoho多尺度分解阈值消噪后的图像,可以更好地应用于织物疵点图像的特征提取和疵点识别。     

淀粉分子磁化修饰及其再生膜材料制备

以高直链淀粉（HS）为原料，通过“还原胺化-点击化学法”在其还原性端的潜在醛基上进行磁化分子修饰，得到具有磁性的变性淀粉（MMS），并在外磁场作用下制备再生淀粉膜。具体包括在HS分子唯一的潜在醛基上引入炔基，对四氧化三铁粒子（MNP）进行硅烷包覆得到叠氮化磁体粒子（azide-MNPs），两者经点击化学反应得到分子链末端带磁的变性淀粉。借助XRD、FTIR、NMR和MALDI-TOF MS对产物进行结构表征，结果表明，磁体粒子精准接枝到高直链淀粉分子还原末端，得到目标产物MMS。再生淀粉膜性能测试结果表明，在外磁场诱导条件下MMS逐渐趋于分子有序排列，制得的再生淀粉膜较纯CMS淀粉膜断裂伸长提升49.5%，断裂强度提升88.3%，短程有序程度提高。该文为基于外加磁场下的淀粉再生膜结构设计和力学性能调控提供了新思路。     

预处理在羊毛MTG酶处理工艺中的应用

为解决单独用蛋白酶处理羊毛织物时防缩效果不明显的问题,文章在谷氨酰胺转胺酶(MTG酶)处理前对比了H2O2、等离子体、超声波预处理对羊毛织物防缩等性能的作用效果,选择最佳的预处理方法.讨论了在最佳预处理条件下,MTG酶浓度、处理温度和时间的改变对羊毛织物防缩性能的影响,并借助电镜扫描照片观察处理前后羊毛纤维的微观结构.结果表明:采用等离子预处理效果比较好,最佳工艺条件为,MTG酶浓度3%,30℃,处理50 min.     

微生物谷氨酰胺转胺酶改善真丝织物抗皱性

以MTG酶对真丝电力纺进行抗皱整理,探讨了其对真丝织物的作用,并从微观上进行了分析。MTG酶单独作用及双氧水／MTG酶、蛋白酶／MTG酶、超声波／MTG酶等复合整理方法都表明：MTG酶可以改善真丝织物的抗皱性并提高强力或修复强力损伤。同时,通过几种处理方法的对比,超声波和MTG酶具有很好的协同作用,使折皱回复角提高了17.4％,强力也提高了11．2％。     

聚乳酸/聚乙烯醇纳米纤维的制备及结构

以二甲基亚砜为溶剂,制备不同配比的聚乳酸(PLLA)和聚乙烯醇(PVA)的混合溶液,静电纺丝制得PLLA/PVA纳米纤维。采用红外光谱仪、原子力显微镜等对PLLA/PVA纳米纤维结构与性能进行了表征。结果表明:PLLA/PVA纳米纤维中PVA上的羟基与PLLA上的羰基形成了氢键,PLLA与PVA之间存在一定的相互作用,但PLLA/PVA纳米纤维存在相分离现象;混合溶液的PLLA质量分数为11%,PVA质量分数为8%时可以得到较好的PLLA/PVA纳米纤维,但PVA质量分数为6%时出现液滴及珠丝,PVA质量分数为4%时,不能制得纳米纤维。     

基于傅里叶特征谱和相关系数的织物疵点检测

为提高织物疵点自动检测的准确度,提出一种基于傅里叶特征谱和相关系数的织物疵点检测算法。以平纹、斜纹织物为研究对象,对织物图像进行傅里叶变换,得到织物图像的频谱图;定位频谱中的特征峰点,提取表征图像灰度、纹理的五个特征值;以正常织物为模板,计算待检图像特征值与模板图像特征值之间的相关系数,确定用于识别织物疵点的阈值,来实现织物疵点检测。实验结果表明:当阈值设定为0.80时,该算法能够实现稀密路、断经、吊经、纬缩、破洞等常见疵点的准确检测。