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SiCw/6061Al铝基复合材料粉末夹层瞬间液相扩散焊接工艺 总被引:2,自引:1,他引:2
采用质量比为2:1的铝铜混合金属粉末作为中间夹层,通过TLP扩散焊接工艺焊接了SiCw/6061Al铝基复合材料.结果表明,在真空度为1.33 Pa、焊接预紧力20 MPa的条件下,最佳工艺参数为:焊接温度620℃,保温时间60 min.采用扫描电镜研究了焊缝的微观组织,发现较低温度下焊缝存在较多的孔洞.用电子探针分析焊缝周围元素分布,结果表明,在焊缝处富集较多的氧元素和镁元素.这是因为基体铝合金中的镁与铜粉颗粒表面的氧化铜以及焊接工件表面的氧化膜(Al2O3)发生置换反应,生成细小的MgO和Al2MgO4颗粒.该反应有利于减小氧化膜的影响,提高接头强度. 相似文献
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重型机械所用结构件种类繁多,基本采用手工电弧焊、二氧化碳保护焊、氩弧焊及埋弧自动焊等方式来进行焊接操作。由于结构件本身的焊接难度系数、焊接工艺和焊接装备的差异,导致焊接质量得不到充分保证。就中厚板结构件焊接过程中经常出现的缺陷、检测方法、焊接变形及矫正、焊后处理手段进行简要说明,为焊接质量检验及焊接操作提供参考。 相似文献
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以亚微米级Al2O3p/6061 Al铝基复合材料为对象,研究了直接扩散焊与采用中间层扩散焊两种工艺焊接铝基复合材料的特点、机理,分析了中间层对接头强度的影响规律.结果表明,在铝基复合材料液、固温度区间,存在"临界温度区域",在此温度区域进行直接扩散焊接时,通过液相基体金属的浸润,使得在扩散接合面中增强相-增强相接触转化为增强相-基体-增强相的有机结合,获得高质量焊接接头;进一步研究发现,在扩散接合面上采用合适的基体中间层同样可以将增强相-增强相接触转化为增强相-基体-增强相的有机结合,同时增大"临界温度区域"范围,接头性能更加稳定,接头变形量进一步减小(<2%). 相似文献
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以Al2O3p/6061Al铝基复台材科为对象.研究了在低真空条件下的直接扩散焊接和6061Al铝箔作为中间层的扩散焊接工艺。分析了焊接温度.保温时间与不同焊接工艺所得接头微观组织及强度的关系。同时.分析了低真空度和夹具对接头性能的影响。试验结果表明.两种焊接工艺所得接头强度随温度变化的规律以600℃和640℃为界分为三个阶段.并且随保温时间的延长有所提高。在较高的温度下.压力和液态金属的作用促使氧化膜破碎,有利于接头强度的提高。 相似文献
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