铝基复合材料超声波钎焊陶瓷颗粒增强接头强度机理(英文)

对含有55%SiC高体积分数的铝基复合材料以Zn基合金作为钎料层进行超声波辅助钎焊。在420℃和475℃钎焊温度下,形成分别含有7%和35%SiC体积分数的连接接头。两种接头的微观拉伸原位分析结果显示,它们不但具有不同的微观结构,而且具有不同的裂纹生长传播机制,从而具有不同的力学性能。含有35%SiC的接头剪切强度达到244MPa,比含有7%SiC的高出84.7%。其原因是接头中SiC颗粒可以抑制裂纹的产生及传播,Al基固溶体也可抑制裂纹生长。因此,在合适的超声波钎焊温度下,SiC颗粒和Al元素更多地扩散至接头区,使得接头剪切强度增高。     

真空度对TiB2/Al复合材料摩擦行为的影响（英文）

在不同真空度条件下(0.01、0.03、0.05、0.07和0.1MPa),采用销盘式摩擦磨损试验机研究气压对TiB2/Al复合材料的摩擦学行为的影响。结果表明:随着气压的增加,摩擦系数呈现下降的趋势,而磨损率变化不大。能谱分析表明,随着真空度的升高,磨损表面的Fe含量逐渐下降,与摩擦系数的下降趋势保持一致。     

AA2219铝合金搅拌摩擦焊接工艺窗口的建立

建立AA2219铝合金搅拌摩擦焊接的工艺窗口。采用不同的工艺参数如旋转速度和焊接速度来焊接该铝合金。通过对焊接接头的宏观形貌分析,建立搅拌摩擦焊的工艺窗口。通过拉伸试验、显微组织观察,对工艺窗口不同区域的接头强度进行分析。焊接接头断裂的位置与最低硬度分布相关。所建立的工艺窗口可以用来选择适当的工艺参数来获得高质量的AA2219铝合金搅拌摩擦焊接。     

溶解钎焊时Cu在Cu-Ag及Cu-P合金钎料中的溶解行为(英文)

研究溶解钎焊条件下母材Cu在Cu-Ag及Cu-P合金钎料中的溶解行为。测量了在800～920℃的温度范围内铜箔在Cu-P和Cu-Ag合金中的溶解厚度。推导并计算出Cu在这两种合金钎料中的溶解速度常数存在如下关系:kCu-P(T)=10kCu-Ag(T)。结果表明,采用溶解钎焊工艺时在相同条件下液态Cu-P合金对母材Cu的溶解量大于Cu-Ag合金的。由于溶解钎焊工艺在一个热循环内具有反应时间短和温度变化快的特点,因此Cu在液态钎料中快的溶解反应速度是实现溶解钎焊的根本原因。同时,P元素与Ag元素相比具有加速溶解母材的作用,是实现溶解钎焊必不可少的合金元素。研究了合金元素的添加对焊接接头力学性能的影响,提出了获得良好力学性能的钎料成分设计原则。     

Reliability of flip-chip bonded RFID die using anisotropic conductive paste hybrid material

A reliability of flip-chip bonded die as a function of anisotropic conductive paste (ACP) hybrid materials, bonding conditions, and antenna pattern materials was investigated during the assembly of radio frequency identification(RFID) inlay. The optimization condition for flip-chip bonding was determined from the behavior of bonding strength. Under the optimized condition, the shear strength for the antenna printed with paste-type Ag ink was larger than that for Cu antenna. Furthermore, an identification distance was varied from the antenna materials. Comparing with the Ag antenna pattern, the as-bonded die on Cu antenna showed a larger distance of identification. However, the long-term reliability of inlay using the Cu antenna was decreased significantly as a function of aging time at room temperature because of the bended shape of Cu antenna formed during the flip-chip bonding process.     

Si含量对多元等离子体浸没离子注入与沉积技术制备TiAlSiN涂层微结构和机械性能的影响(英文)

采用多元等离子体浸没离子注入与沉积制备TiAlSiN纳米复合涂层,利用EDX,XRD,SEM,XPS,纳米探针和划痕试验对涂层成分组成、微结构和机械性能进行测试分析。XRD测试表明,TiAlSiN涂层具有较强的TiN(200)择优取向。XPS测试表明,TiAlSiN涂层中也含有AlN、Si3N4、Al2O3和Ti2O3。与制备的TiN涂层相比,当涂层中的Si含量为0.9%时,TiAlSiN涂层表现出较高的硬度,达32GPa,但涂层的断裂韧性和结合强度较低;当涂层中的Si含量增加至6.0%时,TiAlSiN涂层具有超高的硬度57GPa,并表现出较好的断裂韧性和结合强度。     

焊接热输入对HQ130钢焊接热影响区组织硬度的影响

ＭＩＧ／ＭＡＧ焊接热输入包括焊接电弧热流和熔滴带入熔池的热焓量两部分,本文以作者提出的焊接热输入分布模型为基础,建立了熔流场和温度场的数值分析模型,采用数值模拟技术研究了焊接热输入对ＨＱ１３０钢焊接热影响区（ＨＡＺ）组织和硬度的影响规律,给出了不同焊接热输入时ＨＡＺ不同部位奥氏体晶粒尺寸及组织和硬度的计算结果,实验表明,ＨＱ１３０钢焊接热循环及ＨＡＺ组织,硬度的计算值和值吻合良好。     

BEHAVIOUR OF BUFFER LAYER IN JOINING OF SIALON CERAMICS TO STEEL 40Cr

The buffer layer material itself may be influential to the bond strength between active brazingfiller and ceramics.For Ag_(57)Cu_(38)Ti_5 filler metal,Cu or Ta is excellent buffer layer material,but Kovar or Ni-15Cr-15Co is worse.It was important to design a layer of soft buffer,suchas Cu,to relax interfacial stress rather than hard buffer layer,such as Mo,to avoid stress.There is an optimum thickness range of soft buffer layer,saying h/L=0.02—0.1. It was agood solution to the interfacial stress problem to use soft/hard buffer layer to increasemetal/ceramics joint strength.Finally,an idea of designing gradual materials as buffer layerbetween metal and ceramics was suggested.     

超音速微粒轰击处理对NiCoCrAlY粘结层高温氧化行为的影响

采用超音速微粒轰击(SFPB)技术细化处理高速氧燃料喷涂法(HVOF)喷涂的粘结层,结果表明粘结层主要由γ'-Ni3Al相和γ-Ni相组成.高温氧化2 h,粘结层表面首先生成亚稳态的γ-Al2O3和稳态的α-Al2O3,且在Al2O3之间有少量NiO、Co3O4和尖晶石.亚稳γ-Al2O3和尖晶石倾向于借助β-(Ni,...     

TiNi形状记忆合金片激光微焊接接头的组织性能

采用脉冲激光实现了0.2mm厚TiNi形状记忆合金的对接焊,研究了焊接接头的抗拉强度、断裂形貌、组织和相变过程。结果表明,脉冲激光能够实现薄片状TiNi形状记忆合金的良好对接焊,焊接接头的抗拉强度可达683MPa,为冷轧态母材的97%,断口形貌与母材相似,均为延性断裂。根据晶粒尺寸和显微组织的不同,接头可分为4个区。焊缝中心区为细小的等轴晶,而焊缝边缘为柱状晶组织。对焊接接头进行焊后退火处理后其相变过程与退火态TiNi形状记忆合金的接近。