首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   11篇
  免费   0篇
机械仪表   7篇
轻工业   4篇
  2014年   4篇
  2013年   4篇
  2011年   2篇
  2008年   1篇
排序方式: 共有11条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
LED用蓝宝石衬底抛光技术进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
蓝宝石单晶衬底具有优秀的物理化学性质,作为LED的主要衬底材料,其晶片表面质量要求非常高,而加工工艺在很大程度上决定了表面质量。对蓝宝石衬底加工的各种工艺原理作简要介绍,如化学机械抛光、磁流变抛光、浮法抛光等,指出这些加工方法的优缺点、发展进程等。目前蓝宝石衬底的抛光质量已经达到:表面粗糙度0.1nm,平面度0.5μm。随着生产工艺的不断进步,数字化、全自动、绿色无污染的抛光工艺是未来蓝宝石衬底加工的发展方向。  相似文献   
3.
LED被认为是下一代主要照明工具,其以高质量的衬底基片外延GaN层,目前主要用化学机械抛光后的蓝宝石晶片作为衬底,但抛光后的衬底表面布满杂质,这些杂质会导致外延层缺陷,降低发光率甚至使器件失效。探讨了在蓝宝石衬底清洗过程中,HF、表面活性剂、氧化剂的作用。得出HF溶液对衬底表面的SiO2颗粒有很好的清除效果,不会造成蓝宝石衬底表面质量恶化,表面活性剂可以形成覆盖层降低衬底表面能,同时防止被去除杂质的再次附着,强氧化剂可以腐蚀衬底表面去除附着力较强的颗粒。在试验中通过不同清洗顺序发现表面活性剂形成的覆盖层也会对杂质产生保护作用。在使用表面活性剂后再使用HF溶液清洗,衬底表面颗粒数从18降为10,但表面存在腐蚀坑样的污染,在以表面活性剂、浓硫酸、HF溶液的清洗顺序清洗后发现表面颗粒数从20降至8,没有腐蚀坑样的污染存在,因此采用表面活性剂、浓硫酸、HF溶液的清洗顺序可以得到好的效果。  相似文献   
4.
介简单地介绍了发光二极管的发展历程,概述了LED用SiC衬底的超精密研磨技术的最新现状及发展趋势,阐述了研磨技术的原理、应用和优势。同时结合实验室X61 930B2M-6型研磨机,分析了加工工艺参数对研磨表面质量的影响,介绍了当前SiC衬底加工达到的精度水平,即SiC衬底表面粗糙度小于50nm,平面度和翘曲度均小于5,并提出了研磨加工将会向高精度、高效率的方向发展。SiC作为外延的最佳衬底,必将成为研究热点,未来SiC会向大尺寸、更低缺陷水平方向发展。  相似文献   
5.
在前人对硬脆性材料亚表面损伤预测理论研究的基础上,建立了蓝宝石衬底双面研磨亚表面损伤层深度与表面划痕深度之间的理论模型(DNR)。通过对双面研磨后的衬底晶片进行KOH轻度化学腐蚀并结合VK-X100/X200形状测量激光显微系统,得到了晶片表面划痕随深度的分布情况,进而得出了晶片亚表面损伤层随深度的分布情况。研究表明:亚表面损伤层随深度变化的分布规律为随着深度的增大呈递减趋势,集中分布在距离外层碎裂及划痕破坏层下方0~12.9μm深度范围内,所占比例达96.7%左右。研究结果有利于优化双面研磨工艺参数来控制亚表面损伤层的深度。  相似文献   
6.
分别采用了MTT法检测细胞增殖,Hoechst33258染色观察细胞形态变化,以及电泳法观察DNA梯形条带研究经油酸诱导的牛乳α-乳白蛋白分别以不同浓度不同时间作用于胃癌SGC-7901细胞对其增殖作用的影响。结果表明,α-乳白蛋白油酸复合物对胃癌SGC-7901细胞的确有明显的促凋亡作用。  相似文献   
7.
本文研究了基于双面研磨轨迹优化的LED用SiC衬底加工方法。为了实现对碳化硅衬底的高效低损伤研磨加工,对碳化硅衬底的行星机构双面研磨轨迹进行了优化。通过选择适当的加工参数,使工件处于摆线中间的环带部分,将有助于对工件进行均匀研磨并提高材料去除率。实验表明:采用320号碳化硼磨料双面研磨碳化硅衬底90min后,可以获得Ra为0.579μm;材料去除率达到1.53μm/min。  相似文献   
8.
根据蓝宝石衬底基片国家标准和国际质量保证体系标准,结合目前蓝宝石衬底基片生产和科研的实际情况,阐述了目前蓝宝石衬底基片生长、掏棒切片、研磨抛光和清洗加工过程中的质量检测指标、检测方法,以及检测设备.指出了蓝宝石衬底基片检测技术的研究对衬底基片生产的重要性.总结了蓝宝石衬底基片检测技术的现状,半导体材料GaN衬底用蓝宝石单晶的纯度要达到99.999%以上,位错密度在102/cm2范围内,晶片切片厚度偏差不超过20μm,表面粗糙度要达到Ra0.3nm水平.指出了现有检测技术的不足和今后的发展趋势,对蓝宝石衬底检测技术的进一步发展具有引导性的作用.  相似文献   
9.
制浆造纸工业二恶英类持久性有机污染物控制和减排研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了制浆造纸工业二恶英类持久性有机污染的来源、控制和削减措施。取消氯气漂白工艺,采用无元素氯漂白技术代替氯气漂白技术是将来发展的方向。  相似文献   
10.
介绍了一家硫酸盐制浆造纸厂减少臭气对周边环境影响的经验。这家工厂实施了一个臭气治理项目,旨在确认间歇性气味的来源,开发和实施一些经济有效的解决方案,以减少臭气对周边环境的影响。项目团队由几个部门的成员组成,采用团队合作的方法来解决这个问题。这个团队开发了信息采集工具,改变了工艺流程和操作步骤,开发了一个检测环境变化的跟踪系统,并开发了跟踪臭气污染源的臭气实时监测系统。通过臭气治理项目的实施,确认了臭气产生的来源主要包括制浆工厂的烟囱、储存槽、制浆过程排放的气体,污水处理设施等。本论文介绍了项目中使用的信息采集工具,说明了臭气的主要来源,以及减少臭气环境影响采取的具体措施。通过整个团队的协作,使这家原本臭气较少的浆厂在环境治理上取得了显著的改善。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号