三种铁基体上碱性镀铜工艺的比较

为了考察EDTA体系无氰碱性镀铜工艺的性能,在铁基体上获得结合力优良的镀铜层,作为后续镀铅工艺的中间层,从镀液性能(如阴极极化、电流效率、均镀能力、深镀能力、整平能力、沉积速率等)和镀层性能(如孔隙率、结合力、表面形貌等)两方面对氰化体系、柠檬酸-酒石酸体系和EDTA体系等3种镀铜工艺进行了比较.结果表明,传统氰化镀铜...     

电镀铅锡锑巴氏合金

介绍了在铜基体和铝合金基体上电镀铅锡锑三元合金的工艺条件、镀液组成及其电镀参数。得到了含锡4％～21％，含锑4％～17％结晶细致的Pb-Sn-Sb三元合金镀层，可代替传统价格昂贵的整体浇铸式轴承合金，节约了耐磨轴瓦的材料成本和加工成本。     

轴瓦电镀减摩性Pb-Sn-Sb合金新工艺

研究了一种新型的轴瓦电镀Pb-Sn-Sb合金工艺，以取代Pb-Sn及Pb-Sn-Cu合金，作为良好的减摩镀层使用。结果表明：电流密度增加，沉积速度及镀层Sn含量增加，Pb、Sb含量下降；X-射线衍射表明，镀层存在Pb、Sn和SnPb合金3种物相。合金镀层中Sb元素进入越多，晶粒细化越明显。形成的金属间化合物SnSb，具有硬质结构，能产生弥散强化作用，镀层承载能力提高。     

无氰碱性镀铜

采用柠檬酸铜为主盐,加入氢氧化钾和合适的光亮剂,配制出一种无氰碱性镀铜液。通过赫尔槽试验确定其合适的电流密度范围为0．5～2A／dm^2。分别对该无氰碱性镀铜层在铜基体、铝合金基体、锌合佥基体上以及以该镀层作为镀铬层的底层时的结合力进行了测定,表明该镀铜层的结合力较好。测定该镀铜的沉积速率、电流效率、极化曲线以及镀液稳定性的结果表明,该无氰镀铜的电流效率与沉积速率都较高,极化度优于焦磷酸盐镀铜,且该镀液的稳定性较好。     

EDTA体系无氰碱性镀铜的阴极极化

研究了EDTA体系无氰碱性镀铜电解液中络合比不同、镀液成分（主盐、导电盐、辅助络合剂）浓度不同及pH值不同时的阴极化曲线,讨论了镀液组分浓度及工艺参数变化对阴极极化的影响,并确定了最佳取值。研究结果表明：增大络合比、降低Cu^2＋浓度、增大硝酸钾浓度以及加入较高浓度的酒石酸钾钠均可增大阴极极化,pH值在工艺范围内对极化没有明显影响。     

KNaC4H4O6和EDTA双络合体系碱性镀铜工艺研究

针对KNaC4H4O6和EDTA作为双络合剂的碱性镀铜工艺,通过测试分析阴极极化曲线、槽电压、光亮区电流密度、电流效率,考察了络合比、Cu2+、KNaC4H4O6、导电盐KNO3、pH值对镀铜的影响.结果表明:Cu2+质量浓度取7～12 g/L,络合比取2.5为宜;KNaC4H4O6可有效增大阴极极化,较大浓度时可大幅...     

EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究

采用碱式碳酸铜为主盐,以EDTA为配位剂,研制了一种无氰碱性镀铜工艺。通过极化曲线、镀层性能的测定,考察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响。确定了最佳工艺条件为:Cu2(OH)2CO310～20g/L,C6H5O7K3·H2O25～40g/L,KNO34g/L,配合比2.5,pH11～13,温度50～70°C,电流密度0.5～3.5A/dm2。该工艺镀液稳定,电流效率高,镀层光亮致密,孔隙率低,结合力良好。     

铝电解惰性阳极材料的研究现状

针对铝工业现状，介绍近年来人们在惰性阳极方面所做的研究，包括金属惰性阳极、金属陶瓷、金属氧化物陶瓷、氧化铈涂层等。着重介绍了国内对金属陶瓷惰性阳极材料的研究现状。